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清理焊盘教程

时间:2014-08-04 17:24:37 来源:鼎华科技 点击: 4568次

清理焊盘教程 

1) 将单板放置在工作台上并用烙铁、吸锡绳将焊盘上多余的残锡吸走,平整焊盘。 清理时将吸锡绳放置于焊盘上,一手将吸锡绳向上提起,一手将烙铁放在吸锡绳上,轻压烙铁,将BGA焊盘上残余焊锡融化并吸附到吸锡线上后,再将吸锡线移至其他位置,去吸取其余部分的焊锡,不能用力在焊盘上进行拖拉,避免将焊盘损坏。 

 

2) 有铅器件焊盘清理,烙铁温度<实测值>340+/-40℃;无铅器件焊盘清理,烙铁温度<实测值>370+/-30℃;对于CBGA、CCGA焊盘清理,烙铁温度设置<实测值>400+/-30℃。清理后用清洗剂清除器件和PCB焊盘上的焊锡残留物和外来物质等,清理干净后用20X-50X放大镜检查器件和PCB焊盘,线路等有无划伤、脱落受损等缺陷;若有反馈工程师处理。 

 

 虽然清理焊盘步骤很简单,但是必须要注意细节操作,不然很容易对器件造成损伤。另外bga焊台专家鼎华科技提醒您,不宜长时间在高温、铅、锡的环境中操作,适当呼吸新鲜空气,身体才是本钱。

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