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拆除BGA教程

时间:2014-08-02 10:47:21 来源:鼎华科技 点击: 2383次

将返修单板放置在返修台上,从各设备对应的拆除BGA程序目录中选定相应的返修程序对BGA进行加热。程序运行完毕,从返修台取下器件。

 

 1)当程序库中有和单板名称相对应的程序时,优先选用和单板名称相同的程序。 一般可依据BGA的尺寸、大小选取对应的返修程序。(返修程序见5.3条---BGA拆/焊程序选择对应关系表)

 2)返修程序运行完毕后,由设备自动吸取被拆器件,当器件表面粗糙不平情况下允许采用镊子夹取;采用镊子夹取时,先用镊子轻轻拨动器件,确定器件已经完全融化后立即夹起。

 3)拆卸器件后,清理焊盘前,检查被拆下器件焊盘是否有焊盘掉落,受损等缺陷,如有异常,反馈工程师处理。 

4) 拆卸完的BGA,若需要重复利用,则需要对BGA植球,具体操作细节按《BGA植球作业指导书》进行。

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