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贴放BGA教程

时间:2014-08-01 16:20:14 来源:鼎华科技 点击: 2423次

1将涂抹好辅料的单板平稳放置在工作台上,并对单板底部进行均匀支撑(具体按001 生产前准备中的单板定位与支撑要求进行设置)。启动影像对位系统,将器件放在机器喷口中的吸嘴上,使器件和焊盘的影像重合,运行机器,完成贴放动作。

贴放BGA前,需核对BGA的编码、方向要和维修单板一致;检查BGA器件的焊球是否有异常,如焊球大小不一、缺球、焊球形状不规则等。

 

2) 贴放器件,一定要仔细观察、调整,使器件图像和焊盘图像完全重合,或核对器件丝印框与器件平齐。

 

i. 采用印锡返修时,必须使用设备将BGA贴放在PCB上,不得使用手工放置。

ii. 采用刷助焊膏返修时,可以用手工放置器件。普通单板,以丝印框为准进行对位;如果是无丝印单板,以焊盘对角的蚀刻框为准对位;无任何外框标记的单板,必须采用机器对位、贴片。

 

 3) 器件贴放后,需要检查返修器件的高度是否一致,是否高度不平、器件倾斜等异常。

本文由专业bga返修台制造商:鼎华科技提供 转载请注明出处。

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