中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 技术知识

BGA锡球氧化怎么处理?4种方案

时间:2014-07-25 17:34:17 来源:鼎华科技 点击: 4778次

BGA锡球氧化的处理方法

在生产中遇到了这样的问题,由于一个新产品研发的时间较长,造成拆封BGA料件存放时间过长,从而导致零件锡球氧化。

1.用静电刷好象没用,还是要用助焊剂处理一下.

2.将BGA焊球上用毛笔刷一薄层助焊剂,放入托盘,然后放入烤箱120摄氏度烘烤8小时,效果很好。

3.用最细的砂纸把锡球表面的氧化层磨掉.

4.采取重新植球的方法﹐比沾助焊剂來得保险

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|