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bga去除余锡的步骤

时间:2014-07-22 16:17:48 来源:鼎华科技 点击: 2560次

1.BGA芯片取下后,芯片的焊盘与主机焊盘上都有余锡,此时在主板焊盘上加适量的锡丝(助焊膏),用电烙铁将板上多余的焊锡缓慢去掉,在清除过程中可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用酒精将芯片和机板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。 

 

2. 用棉签涂助焊剂于PCB上残胶处 设置热风枪至150C,在显微镜下,加热PCB,用尖头镊子清除残胶。

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