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回流焊常识介绍

时间:2014-07-19 09:22:31 来源:鼎华科技 点击: 3039次

回流焊常识介绍

 

BGA返修台的返修过程,其实就是模拟工厂生产中的回流焊过程,什么是回流焊,回流焊的一些基础知识,在下面章节中,我们做一下简单介绍。

工厂中生产PCB,焊接贴片元件,使用的材料为锡膏。(焊锡及助焊接材料的混合物)。焊接的过程,就是一个加热的过程。当锡膏至于一个加热的环境中,锡膏回流分为五个阶段

1、 预热阶段:用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3° C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。

2、 升温阶段。 助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求清洁的表面。

3、 回焊阶段。当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的灯草过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。

4、 完全回流阶段。这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。

5、 冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

下图为有铅物料的焊接曲线示意图:

 有铅物料的焊接曲线示意图

bga焊台

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