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BGA 中的氣泡的原因及解决方法

时间:2014-07-16 17:29:39 来源:鼎华科技 点击: 2928次

BGA 中的氣泡

BGA 中的氣泡主要还是靠调节温度曲线来实现,是嗎?那我該加長預熱區嗎?還是別的方法

答:产生气泡的原因比较多,我先举一个:锡膏的含氧量过多。

如果是这种情况,就得k锡膏厂商了

答:不是加预热区,是延长保温区,不过这不一定是主要原因,PCB受潮,焊盘氧化或有有机物,元件氧化,锡膏不

良等都有可能,最好做一个DOE,一项一项的排除.

延长120-180度之间的时间

答:我看有的帖子说BGA装贴前要在100度的恒温箱里放置6-10小时可以减小空洞,我没试过,你可以试试也许能解决气泡问题.

答:換一家錫膏供應商,比較一下。
答:要解決BGA空洞的問題,首先要了解造成空洞的原因,
大多與錫膏本身脫不了關係,
1.
攪拌及裝填方式﹝均勻度﹞
2.
溶劑的種類及含量﹝氣體揮發﹞
3.
使用者攪拌方式及時間﹝脫泡效果﹞
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