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BGA芯片的安装

时间:2014-07-07 17:10:57 来源:鼎华科技 点击: 2518次

BGA芯片的安装

 

1、BGA IC固定:将有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏,热风枪温度调到2档轻轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档,先加热机板,吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上。同时镊子将IC前后左右移动并轻轻加压,这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后,因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏,有一定粘性,IC不会移动。如果位置偏了,要重新定位。

 

 2. 同植锡球要求一样,调节热风枪至适合的风量和温度,让风嘴的中央对准IC的中央位置,缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分,由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位 ,焊接完成后用酒精将板清洗干净即可。

 注意:在加热过程中切勿用力按BGA,否则会使焊锡外溢,极易造成脱脚和短路.

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