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无铅单板(工艺属性Y2),混装工艺单板(工艺属性Y3)返修注意事项

时间:2014-06-30 14:57:17 来源:鼎华科技 点击: 2428次

无铅单板工艺属性Y2,混装工艺单板(工艺属性Y3返修注意事项


1)       针对无铅器件,返修器件尺寸大于15*15mm的,必须采用印刷锡膏的方法进行返修;不得采用涂布助焊膏的方式返修。

2)       针对无铅单板(工艺属性Y2),BGA返修涉及到的工具、耗材、吸锡带、烙铁、布片等,不能与有铅BGA返修工具混用,并在工具上标示无铅专用

3 混合工艺单板(工艺属性Y3)返修注意事项:

      i.       对于返修的无铅BGA面阵列器件(器件没有损坏)采用重新植有铅的锡球,植好球后用对应有铅BGA返修焊接程序进行返修。

    ii.       对于重新领料返修的BGA面阵列器件焊接,若BGA器件为无铅器件则必须用无铅BGA返修焊接程序进行返修。

其他注意事项:

1)设备在正常的拆装器件时,禁止对单板进行任何操作,不可碰撞定位夹具、调整顶针位置等。

2)在对单板进行操作时,注意防静电防护工作。

附:返修作业流程图

返修作业流程图

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