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BGA返修过程中的细节处理

时间:2014-06-26 16:07:37 来源:鼎华科技 点击: 2660次

最需要耐心的就是显卡的植球了。显卡的植球,是决定成败的关键。如果一片锡球中有一个大小或高度与其他的不一样,就要想办法改正,提倡用电烙铁加吸锡带除掉尽可能小但又必要的一片锡球,电烙铁头和吸锡带碰到的锡球一律除掉并吸干净。视面积大小决定是否用钢网植球,植球的最后加热一定要充分和完全,以保证锡球高度一致。

吸锡带的使用技巧:如果吸锡带不怎么吸锡,就涂一点焊锡膏在吸锡带上,用一点剪一点,尽量用新的吸锡带来吸锡。避免电烙铁头直接接触焊盘,以免烧坏焊盘使焊盘脱落。最后要用酒精和海绵清洗掉残余焊锡膏并充分风干。

茶色隔热胶带的使用技巧:茶色隔热胶带,能阻止热风直接接触脆弱的元件,所以不是直接贴在元件上,而是贴在PCB板上让翘起的部分来导热风。在极其脆弱的地方要直接贴两层,例如GPU上。

最后组装机器的技巧,有的机器,显卡上铜片一定要加,例如笔者的SONY C22,还有HP DV2000,V3000。详细的加铜片的技巧可参考笔者的其他帖子。
特别要注意,显卡芯片不要被铜片所压坏。可以在加铜片的时候,同螺丝刀试探是否已经不能滑动,刚好不能滑动时就不要拧螺丝了。再者,为了让铜片发挥出最高效率,铜片两面都要涂含银硅脂,保证铜片和显卡芯片的良好接触。另外,为了防止含银硅脂导致显卡短路,要在显卡芯片周围用绝缘胶纸等材料把显卡上的小电容小电阻全部覆盖掉。

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