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BGA返修中要用到哪些材料和工具

时间:2014-06-25 09:24:50 来源:鼎华科技 点击: 2360次

对于新手而言,BGA返修的重要程度不言而喻,一块板没有做好损失的就是这个芯片,成本还是很高的。鼎华科技今天给大家分享:BGA返修中要用到的设备和工具.

BGA返修的成败,很大程度上决定于植锡工具及BGA返修台。一般来说,返修者碰到最多的难题还是植锡困难和"850"操作温度和风压"无谱",就算采用"白光"850热风枪也都会因电压变动的原因,温度和气流也很难掌握,不知不觉中损坏BGA和主板,因此成功率不高。

前几年用的最多的就是智能型热风拆焊器、BGA防静电植锡返修设备、BGA专用焊接喷头防静电清洗器。而这些工具目前都被BGA返修台太代替了。好的BGA返修台都带有恒温铬铁,像鼎华BGA返修台DH-A1L。所以,现在做BGA返修只需要备用BGA返修台,和BGA植球台就全部搞定了。省时省力省心。
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