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CSP与BGA的区别

时间:2014-06-19 17:46:10 来源:鼎华科技 点击: 7760次

CSPBGA的区别

答:CSP&BGA各自的概念

1.BGA球栅阵列封装

  随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方式有其困难度。因此,除使用QFP封装方式外,现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

BGA
封装技术又可详分为五大类:

1.PBGA
Plasric BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中,Pentium IIIIIIV处理器均采用这种封装形式。

2.CBGA
CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium IIIPentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA
FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。

4.TBGA
TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2PCB电路板。

5.CDPBGA
Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。

BGA
封装具有以下特点:

1.I/O
引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率。
2.
虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能。
3.
信号传输延迟小,适应频率大大提高。
4.
组装可用共面焊接,可靠性大大提高。

  BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年,日本西铁城(Citizen)公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片(即BGA)。而后,摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年,摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年,康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前,Intel公司在电脑CPU中(即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等),以及芯片组(如i850)中开始使用BGA,这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前,BGA已成为极其热门的IC封装技术,其全球市场规模在2000年为12亿块,预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。

II
CSP芯片尺寸封装

  随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮,封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸,做到裸芯片尺寸有多大,封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍,IC面积只比晶粒(Die)大不超过1.4倍。

CSP
封装又可分为四类:

1.Lead Frame Type(
传统导线架形式),代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达(Goldstar)等等。
2.Rigid Interposer Type(
硬质内插板型),代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。
3.Flexible Interposer Type(
软质内插板型),其中最有名的是Tessera公司的microBGACTSsim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气(GE)和NEC
4.Wafer Level Package(
晶圆尺寸封装):有别于传统的单一芯片封装方式,WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片,它号称是封装技术的未来主流,已投入研发的厂商包括FCTAptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。

 

CSP封装具有以下特点:


1.
满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。
2.
芯片面积与封装面积之间的比值很小。
3.
极大地缩短延迟时间。

  CSP封装适用于脚数少的IC,如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电(IA)、数字电视(DTV)、电子书(E-Book)、无线网络WLANGigabitEthemetADSL/手机芯片、蓝芽(Bluetooth)等新兴产品中。

答:CSP只是尺寸更小了,比CSP更小的叫FCFlip Chip).
Flip Chip 在我们SMT装配中叫倒装片,它是将裸芯片直接焊接在PCB板上。

BGA范围很广,CSP只是其中一种,
只不过封装比例较小
一般小于11.2

pitch 不同
BGA pitch (1.0 mm 1.27 mm)
CSP pitch <0.8 mm

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