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BGA修理要求

时间:2014-06-17 16:06:55 来源:鼎华科技 点击: 2445次

BGA修理要求

面积排列封装的修理要求受到现在有关回流的缺陷的影响。虽然卸焊可以用大多数现有的热风设备来处理,但是卸焊工艺是最难控制的。在返工中,和在生产中一样,品质是最终目标。对于生产,高质量的BGA回流可以在回流炉的封闭环境中达到。

  可是,返工不能在完全封闭的环境中完成,因为当通过喷嘴吹热风时,BGA回流所要求的加热条件很难达到。这里成功取决于在整个封装和PCB焊盘上均匀的热分布,并在回流期间不吹动或移动元件。

  在修理情况中的对流式热传导涉及通过一个元件形状的喷嘴将热风吹出。气流动力动力学,包罗层流影响、高低压区和循环速度,是一门复杂的学科。当把这些物理效应与热吸收和分布的影响、用于局部加热的热风喷嘴结构结合起来时,这样一来,合适的BGA修理变得困难。任何压力的波动或者热风系统所要求的压缩空气源或泵的问题都将根本上降低返工机器的性能。

  一些接触PCB来提供更均匀的空气循环和热分布的热风喷嘴可能会有共面和三维问题,如果相邻元件太近。这些喷嘴将不接触板,因此在喷嘴中所希望的空气循环模式将被破坏,造成BGA的不均匀加热。另外,从喷嘴出来的热风经常加热临近的元件,并把这些零件吹动,或者烧伤临近的塑料元件。

  许多半自动的对流式返工系统经常储存几个温度设定。可是,这种虚构的好处可能是误导,除非清楚地理解温度曲线的目的。在生产设备中,准确的温度曲线是工艺控制的关键,因为它保证所有焊点加热均匀并且得到足够的峰值温度。设定生产参数的出发点是实际的电路板温度。通过分析实际的材料温度,工艺工程师可以调节机器加热区的参数,以达到板的所希望的温度曲线。

  可以储存各种加热元素和/或气流温度设定的对流式修理设备只能大概地显示板上的温度情况。一种更加精确的工艺是要在回流期间通过将K型热电偶附着于PCB来监测和记录实际的板或元件的温度曲线。在回流期间,焊接点的实际检查是工艺控制的根本形式

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