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BGA测温线埋设步骤

时间:2014-06-14 11:11:12 来源:鼎华科技 点击: 2685次

适用于SMTW/SBGA/Mini wave Rework station)

1.     将欲放置测温线的BGA拆除并将其PAD上的焊锡清除。

2.     用钻头在选择的BGA PAD上钻孔后,将测温线从背面穿过,使测温线的感应端点超过高温胶带约0.2mm(感应端点必需能接触到BGA锡球),并暂时贴上高温胶带固定,注意测温线端不可扭曲或缠绕,再将背面的测温线以4mm见方红胶固定(使用热风枪加热),固定好后,轻微拉扯测温线及观察PAD端的测温感应端点不可有移动。确认OK后移除之前贴上的高温胶带,并予以清洁残胶。

0.2mm

  

                                                                                                                                                                     

         SMT Reflow Profile                                                                                                        

主要依锡膏厂商建议设定,再视产品特性及零件种类与质量状况

做调整,正式使用之Profile依该产品W/I规定。

1.      有铅Profile

升温斜率 : 2/sec (3/sec Max.)

Soak time 150-170 : 50~90 sec

TAL183 : 60 - 100sec

Peak temperature : 220±10

降温斜率 : 2/sec (3/sec Max.)

BGA锡球温度: Corner Center 温度Δt ≤5

 全板之温差(最高温-最低温): <15

须确认所有的测温点在出炉后皆低于该PCBTg限制线温度,

以确保拿取PCB/PCA时不会造成 PCB的变形。Tg温度请参考

各产品WITg管制线为Tg温度-10度。

量测出的Profile须标明Tg限制线位置。

 

2.     无铅Profile根据锡膏不同来划分:

2.1.无铅SAC305 profile

升温斜率 : 2/sec (3/sec Max.)

Soak time 170-200 : 60~120 sec

200-220 : 70 sec

TAL220 : 60 - 90sec

Peak temperature : 235~250 (PCB thickness70 mil)

                                     235~245(PCB thickness 70 mil)

降温斜率 : 4/sec

BGA锡球温度: Corner Center 温度Δt ≤5

全板之温差(最高温-最低温): <15

须确认所有的测温点在出炉后皆低于该PCBTg限制线温度,以确保拿取PCB/PCA时不会造成 PCB的变形。Tg温度请参考各产品WITg管制线为Tg温度-10度。量测出的Profile须标明Tg限制线位置。例:PCB Tg140度,则Tg限制线温度为140-10=130

    4.2.4.2.2.无铅Senju profile

 升温斜率 : 3/sec

Soak time 150-200 : 60~120 sec

TAL217 : 60 - 90sec

Peak temperature : 235~250 (PCB thickness70 mil)

                                     235~245(PCB thickness 70 mil)

降温斜率 : 3/sec

BGA锡球温度: Corner Center 温度Δt ≤5

全板之温差(最高温-最低温): <15

须确认所有的测温点在出炉后皆低于该PCBTg限制线温度,以确保拿取PCB/PCA时不会造成 PCB的变形。Tg温度请参考各产品WITg管制线为Tg温度-10度。量测出的Profile须标明Tg限制线位置。例:PCB Tg140度,则Tg限制线温度为140-10=130度。

 

(1)有铅Profile参考锡膏厂商所提供的RSS/LSPRTS的锡膏熔点规格上下限范围,不可低于210℃,若因焊接质量或特别需求可高于230℃,但仍不可超过245℃。

(2)Soak timeTAL熔锡时间可视产品特性(93mil以上厚板或使用载具)及特殊零件种类需求(15mm高度以上BGA)或实际质量状况做调整,正式使用之Profile依该产品W/I规定。

(3)零件本体表面温度参考IPC/JEDEC J-STD-020C Table 4-1 Table 4-2或零件

Spec.

Table 4-1 SnPb Eutectic Process-Package Peak Reflow Temperatures

Package Thickness

Volume mm3 350

Volume mm3 350

2.5mm

240 +0-5

225 +0-5

2.5mm

225 +0-5

225 +0-5

Table 4-2 Pb-free Process-Package Classification Reflow Temperatures

Package Thickness

Volume mm3350

Volume mm350-2000

Volume mm3 2000

1.6mm

260 +0

260 +0

260 +0

1.6mm-2.5mm

260 +0

250 +0

245 +0

2.5mm

250 +0

245 +0

245 +0

(4)若因特殊零件或产品需要,仍以不超出IPC/JEDEC J-STD-020C Table 5-2规范为限

(5)无铅PIP(Pin in Paste)制程炉温下,PIP零件本体最高温不可超过245℃。

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