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Profile量测及验证

时间:2014-06-12 17:07:55 来源:鼎华科技 点击: 2712次

1. SMT及W/S测温板需于产品Pilot阶段领取制作,BGA Rework及Mini wave rework测温板于产品pilot阶段领取制作皆需填写Profiling board master list或由FIS系统管控,此表由各班调机工程师填写。 

 

2. 测温板的维护如测温线的整修更换,测温点的更动或因测温板变形老化而重新领板制作等,需填写Profiling board修护更新记录表或由FIS系统管控。停产或超过一年未再生产的产品,其测温板须报废并记录于此表。此表由测温技术人员填写。 

 

3. 使用Profiling board需填写SMT Profiling board 进出管制表或由FIS系统管控。各班Profile量测员使用测温板需记录取用/归还时间及签名并交接给下一班Profile量测员, 测温板有异常需反应当班调机工程师处理。 

 

4. Profile量测后需填写Profile量测记录表或由FIS系统管控。


5. SMT及W/S各班Profile量测员于每次换线时及间隔12小时量测Profile。 


6. 测温线6条以上之测温板,量测时只容许1条测温线秒数误差±2秒,SMT chip测温点之Soak time及TAL秒数可不受


7.规格限制,其最高温有铅不可超过245℃,无铅不可超过255℃。当班调机工程师确认Profile合于规范设定之规格才可生产,并于检验者字段签名。(产品名称字段填写该产品料号版本)


8. Reflow及W/S参数若因其它异常需要调整以满足质量,如原材不 良、设备异常等,需记录于异常处理窗体(3VMDPSP286),若原程序确需修改则需有版本管控。

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