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BGA返修的ISS以及BCS建议

时间:2014-06-11 15:57:49 来源:鼎华科技 点击: 2518次

iss建议
bsc建议

1.使用BGA返修台将BGA平整焊接在已固定好测温线的位置上(测温线感应端点直接焊在BGA锡球上),并用X-ray检查,若测温线感应端点,如无焊接于锡球上,则依以上步骤重新制作。X-Ray 检查PASS的照片,必须将其照片清楚的打印在纸上,并将其与profile board一同置放于储存袋内,以备以后检查及比较。

2.或于生产前先在空板的BGA PAD上钻孔,待置件过Reflow后,再将测温线穿入,并以X-ray检查确认测温线端点有接触到BGA锡球,将测温线固定后再放入Reflow,使BGA锡球熔化并焊接于测温线端点,最后再以X-ray检查确认,必须将其照片清楚的打印在纸上,并将其与profile board一同置放于储存袋内,以备以后检查及比较。

3.QFP、SOIC等零件,则先用吸锡线将锡点清洁干净后,再用高温锡丝将测温线感应端点固定于一个零件脚PIN与锡垫中间;Pin脚0.5 pitch以下焊点不可与邻近Pin脚短路超过2支以上,且锡点不可超过2支Pin脚的Pad。

4.测温线连接好后将其插头上标示其所对应的零件位置,并用高温胶带贴住固定。若是BGA则需注明是center或corner。

5.最后将测温线整理好,先用高温胶带将测温线固定在PCB上(注意不要贴住测温点),再点红胶并用热风枪吹干吹硬,之后才移除高温胶带,但如果为整线需要,仍可适量使用高温胶带,但限于板边为了集中各线使用。(禁止使用太多高温胶带目的为避免太多高温胶带在板上,会有较大的面积阻绝热风吹在板上,造成温度测不准)。测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。
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