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bga返修工艺流程

时间:2014-06-10 16:03:16 来源:鼎华科技 点击: 2747次

bga返修工艺流程

<1> 烘烤

 

因为大多的FC器件都是湿敏器件,在返修之前需要将PCBA 80-125℃的温度下烘烤至少24小时,以除去PCB和元件的潮气。

<2>调试曲线

结合FC推荐的焊接曲线、焊膏所推荐焊接曲线、PCBA形状大小、厚度及器件类型、布局情况等,使用再流焊温度曲线测试工具如KIC,测量出合适的profile,其中包括RemovePlacement Profile,拆除元件的温度曲线除了焊锡液相线以上的时间适当减少外,其他温度段最好与装配元件时的回流焊温度曲线一致。

<3>拆卸FC

拆卸前需对FC周围不耐高温的器件如一般的接插件等保护或拆除,以免拆卸或焊接时损坏其他不耐高温器件。拆卸FC时只能选用返修台(尽量不用热风枪),选择适合的喷嘴,使用Remove曲线拆卸FC,注意观察焊球的坍塌形状来进一步验证控制温度,以免设定温度过高损伤PCB及器件,或温度不够、加热时间太短,FC轻松取下,损坏焊盘。

<4>焊盘清洁

用电烙铁将PCBFC焊盘残留的焊锡清理干净、平整,使用吸锡带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时要千万小心不要损坏焊盘和阻焊膜,然后用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

 

<5>植球

丝印锡膏法

丝印锡膏法具体做法就是先使用专用的FC小钢网把锡膏印刷到FC的焊盘上,印刷锡膏印刷时尽量做到不重复印刷,保证印刷质量,印刷完毕后检查,如有少数焊盘未印刷好,可以点涂修理;如大面积不良,必须将FC清洗干净并吹干后重新印刷。印刷完成后再用植球器或镊子在其上安装合适的锡球/柱,后经再流焊,将焊球、锡膏、FC焊盘通过熔化冷却后形成合金固定。用这种方法植出的球焊接性、可靠性好,熔锡过程不会出现跑球现象,较易控制并掌握。

采用高温焊球90Pb/10Sn合金成分,熔点约在300℃,再流时不熔化.

 <6>印刷

根据器件类型的情况,PCB焊盘上印刷选用丝印锡膏。方法同FC上植球前印刷。

<7>贴装

贴装可用返修台贴装系统,若PCBA尺寸超出返修台设备尺寸范围的可用贴片机贴装.

<8>再流焊接

采用调试好的焊接曲线,将贴装好FCPCBA回流焊接。

 

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