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BGA焊接常见问题(新)

时间:2014-06-09 16:44:42 来源:鼎华科技 点击: 2470次

问题总结:

怎么区分有铅和无铅的芯片?

 

1、 从芯片表面印字上区分。如intel系列南桥,FW82801DBM    NH82801DBM,前者为有铅,后者则为无铅,以 FW NH 区别。

2、 设备上或者PCB上贴有RoHS 标示的,都是无铅认证的产品。

3、 RoHS范围:仅对于200671起投放市场的新产品。基本上,07年后生产的主板和笔记本,都是采用无铅工艺的。

 

 

BGA取芯片,取之前给芯片加焊膏也要分清用有铅和无铅焊膏吗?

答: 不用,使用我们随机附带的焊膏即可。

 

为什么我给芯片加焊膏的时候风枪怎么吹也不会从另一头出来呢?

 

答:焊膏放的不够多,加热不均匀,这个是熟练度的问题

 

你们给我们的焊膏就是视频里说的助焊膏吗? 

 

答:是的 。就是BGA焊膏。

 

植珠的时候掉下来的锡珠还能用吗?

答:不可以。

 

BGA加焊放好锡珠的芯片应该用哪种曲线,有铅还是无铅?

 

答:我们的植株方法是采用钢网直接加热的,如果用BGA加焊,可以使用有铅曲线。

 

植好的芯片重新放入PCB上的时候是要用有铅还是无铅的曲线?还是要用原芯片的曲线?

答:植好的芯片重新放到PCB上加热的时候。可以使用有铅曲线,因为我们植株的时候,使用的是有铅锡珠。但是使用拆焊的时候的曲线也是没问题的,因为芯片是无铅制程的,受热温度可以较高,但是加热的时候,就不需要加热到最后一段了 。用眼睛观察锡球融化均匀了,即可取下。

 

BGA上风口和下风口要PCB距离多少适当?风口风量一般调到多少?

答:下部风口的4个支撑脚要顶住PCB。防止PCB塌陷。上部风嘴要把芯片都罩在里面,效果最好。

 

预热是把物料放上去直接启动BGA工作就在进行的吗还是要先让机子预热?

答:不按启动,预热是不工作的。预热是和上下温区的加热同步进行的。

 

锡胶带一般用在什么地方?

答:隔热用的,保护一些塑料插座、保护靠近焊接区较近的其他BGA芯片。

 

掉点的问题 ,“在清理PCB的时候,发现有一个黑点。”

 

首先判断,这个黑点是否空脚?一般情况下,没有被摔过的PCB,拆焊的时候有掉点,都是空点。若不是空点,那么补点。

 

“清理焊盘的时候 铜线给擦了出来”

用吸锡线清理的时候,烙铁要回热迅速,而不是把温度调的很高。烙铁温度太高,或者回温速度太慢,都会导致在拖动吸锡线的时候,擦掉防焊漆。露出铜线。

 

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