做BGA整个完整过程

1． 取下电池（主要原因害怕爆炸电池温度太高） 

2． 取下北桥和南桥的散热片（主要原因，由于加热时间长了，内部锡球害怕达到熔点，把锡球压出来）

 3． 向南桥加入助焊剂（主要原因是加速让锡融化） 

4． 加热一段时间后用镊子波动四周的贴片电阻电容有没有融化的，四周都要看啊！ 

5． 取下南桥， 开始清理南桥（PCB板上）加锡，使焊盘平整，用洗板水清洗上面的垃圾，最后用吸锡线把南桥上面弄的平整！ 

6． 在PCB板南桥部位加上焊邦，不要多，薄薄的一层！ 

7． 开始把南桥放到主板上面，南桥（PCB板周围有四方的白线）均匀就可以！ 

8． 开始加热，加热一段时间后用镊子波动四周的贴片电阻电容有没有融化的，四周都要看啊！ 

9． 波动南桥，用一点力去推，因为锡球是圆的，会自动和底下焊盘对好的！ 

10． OK，取下来 12． 如果没有问题就可以加电了！ 

11． 开始对PCI的AD线打阻值，3。3SB打阻值主要看有没有短路的地方

bga焊台