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BGA完整过程

时间:2014-06-07 10:00:25 来源:鼎华科技 点击: 2459次

做BGA整个完整过程

1. 取下电池(主要原因害怕爆炸电池温度太高) 


2. 取下北桥和南桥的散热片(主要原因,由于加热时间长了,内部锡球害怕达到熔点,把锡球压出来)


 3. 向南桥加入助焊剂(主要原因是加速让锡融化) 


4. 加热一段时间后用镊子波动四周的贴片电阻电容有没有融化的,四周都要看啊! 


5. 取下南桥, 开始清理南桥(PCB板上)加锡,使焊盘平整,用洗板水清洗上面的垃圾,最后用吸锡线把南桥上面弄的平整! 


6. 在PCB板南桥部位加上焊邦,不要多,薄薄的一层! 


7. 开始把南桥放到主板上面,南桥(PCB板周围有四方的白线)均匀就可以! 


8. 开始加热,加热一段时间后用镊子波动四周的贴片电阻电容有没有融化的,四周都要看啊! 


9. 波动南桥,用一点力去推,因为锡球是圆的,会自动和底下焊盘对好的! 


10. OK,取下来 12. 如果没有问题就可以加电了! 


11. 开始对PCI的AD线打阻值,3。3SB打阻值主要看有没有短路的地方

bga焊台

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