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BGA制作技巧

时间:2014-06-05 16:46:44 来源:鼎华科技 点击: 2685次

一、外层线路BGA处的制作:  0 y; i9 c" a, V* \& P2 T5 B
   
  在客户资料未作处理前,先对其进行全面了解,BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离,铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板,除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外,其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil,采用图电工艺则补偿2.5mil,规格为31.5mil BGA的不采用图电工艺加工;当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil,而BGA下过孔又不居中时,可选用以下方法: . f; C! h; d6 K* m
  
  可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列,再以其为基准将需校正的BGABGA下过孔进行拍正,拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果,如果BGA焊盘前后偏差较大,则不可采用,只拍BGA下过孔的位置。 
  
$ F- c, v" b0 J! o9 A" U
二、BGA阻焊制作:2 O: P1 |# J8 q( s# Z$ N

  1BGA表面贴阻焊开窗:与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil,阻焊距线条(或过孔焊盘)间距大于等于1.5mil 
  
7 W' `. B* {7 j) l  Q( M: B0 Y
  2BGA对应堵孔层、字符层处理:0 n2 j# }: m3 j, w9 z% w
       
需要塞孔的地方,堵孔层两面均不加挡点; 5 W7 T2 b/ m( ?4 l2 h
   
  字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。   
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三、BGA塞孔模板层及垫板层的处理:   
   
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  制做2MM层:以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体,2MM中间不可有空白、缺口(如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围,则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理),做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下,二者取较大者为2MM层。   2 o" T/ ]3 _' j( Y# r9 v) `0 J
  
  塞孔层(JOB.bga):以孔层碰2MM层(用面板中Actionsàreference selection功能参考2MM层进行选择),参数ModeTouch,将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层,并命名为:JOB.bga(注意,如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理,则需将测试孔选出,BGA测试孔特征为:阻焊两面开满窗或单面开窗)。   9 G* x% Y( t+ R5 l

  拷贝塞孔层为另一垫板层(JOB.sdb)。   ) \) r; J5 K7 j9 e0 p* }! T
  
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  BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。 


http://www.dh-bga.com.cn/Product/index/id/15.html

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