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BGA集成电路脚位识别

时间:2014-05-14 16:58:19 来源:鼎华科技 点击: 6176次

BGA集成电路脚位识别
手机中的集成电路芯片很多,主要有 CPUFLASH、电源芯片、中频芯片、功放等。根据结构设计,他们的封装方式也是不同的。在手机中主要有两种封装方式:
1. BGABall Grid Array Package)球栅阵列封装:它的具备了集成度高、引脚多、散热性好等优点。
2. PLCCPlastic Leaded Chip Carrier)扁平封装:它具有安装方便等优点。

1BGA脚位识别
BGA的脚位判定比较复杂,并且对于维修人员来讲,是一个比较重要的内容,如果不知道怎样识别管脚,也就不能测量出故障点。下面就分别对BGA焊盘和芯片进行讲解:
如图:

手机主板上的 BGA 焊盘1
上图为手机主板上的 BGA 焊盘,注意左上角的三角标志,它就是识别管脚的标志点。从这个标志点开始,逆时针的一排为 ABCDEF……依次排列,但字母中没有 IOQSXZ,如果排到I了,那么就把I甩掉,用J来顺延。标志点顺时针一排为 123456……依次排列。如果字母排到 Y还没有排完,那么字母可以延位为AAABAC……依次类推。
如果是 BGA芯片,我们同样需要找到标志点。如图红圈位置,根据上面焊盘的判断方法,我们可以分析出来,逆时针为 12345……,顺时针为 ABCDE…… 如图:

手机主板上的 BGA 焊盘2

2PLCC 脚位识别
PLCC 封装的脚位判断比较简单,只要先找到标志点,然后从标志点
开始逆时针数脚位就可以了。
如图:

手机主板上的 BGA 焊盘3

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