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不用植锡球焊接bga

时间:2014-05-08 16:37:40 来源:鼎华科技 点击: 4318次

不用植锡球焊接bga

一位牛人的描述:

机主板上刚泛起BGA芯片的时候,压根就没有卖植锡网的。探索着研究了直接焊接的方式,很好用。

过后市面上有了植锡网,出于猎奇我花200大元买回一套,却很难植成平均的锡球,于是直接扔一边还用我的方法焊。

再后来植锡网便宜到几十甚至几元钱一片,我又买了些,每次买回来一试都很好用,根本不用练习,涂匀锡浆吹焊既成。拿出第一次买的植锡网仔细对比,才发现是那时出的网太粗糙了网眼极不光滑。植锡方便了,可我的直接焊接法还是被我沿用至今,为啥呢?比植锡还方便!

一徒弟在外地修机,被同行看到不植锡直接焊BGA芯片,都说奇妙,看来大家对此很感兴趣。在这里简单介绍一下。

在待焊接的主板焊点处涂上焊油,把烙铁头上挂一点锡,接触焊点后做划小圆圈状迅速移动烙铁,使所有焊点上多余的的锡都被烙铁带走。BGA芯片也做同样的处理。这时你会发现处理过的焊点很平整,高低基本一致,虽然锡很少但仔细看还是呈中间略凸的球面形。然后把焊油擦去一些(没有焊油会影响焊接质量,焊油太多会造成芯片在主板上滑动不好定位)。最后把芯片放在主板上,位置摆正不能有太多偏差,用风枪吹焊。等锡完全融化时,用镊子尖点芯片正中心稍用力向下压住,使芯片紧贴主板。镊子不能动,移去风枪,3-4秒锡即可凝固,此时移去镊子,焊接完毕。

多练几遍,我想人人都能掌握。我用此法焊接BGA,成功率几乎100%,而且比植锡省事,尤其是主板上印刷好定位框的那种,太方便了。

当然不能说植锡网没有用,比如主板上的焊盘脱落,连了几条细线,这时植锡焊接比较安全。
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