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手工拆卸,焊接BGA

时间:2014-04-30 16:26:59 来源:鼎华科技 点击: 4988次

在小批量试产或生产、研发机构、产品返修时,一般都会考虑手工贴装BGA,怎样才能有高的成功率呢?
下面我结合我近三年的手机维修经验来谈谈:(有铅锡球)
以前我做维修时,贴装前有一个过程,就是拆BGA。有的工艺要求BGA点胶,拆这种BGA一直是返修中的一大难题,我还没有功克,就说说我的方法吧。
(工具:热风枪、烙铁、镊子、吸锡线、助焊膏)
我的方法是:用风枪加热(150~200摄氏度),到胶变融变脆时(一般需1分钟左右),用尖且锋利的工具(刻刀片或镊子),轻轻剃掉BGA周边的胶,全部剃完后(需要注意的是:不要剃掉阻焊层),找一个点下手(PCB需固定),这时热风枪的温度调到280~300摄氏度,加热15~30秒(视BGA的大小而定),用镊子或小刀轻轻挑BGA的角。BGA会应手而起。
不要激动,用镊子小心夹起它(不然会碰到旁边的小元器件)
然后风枪温度调至150~200摄氏度,剃掉剩余的胶。接下来,要用到吸锡线和烙铁了。用烙铁轻压吸锡线于BGA焊盘上,轻轻拖动,直到焊盘平整。(此动作极易弄坏阻焊层,弄掉焊盘)
弄掉焊盘也不要紧张,还可以飞线。根据锡球间距,找相应直径的漆包线,用烙铁焊在BGA相应的点上,点上胶就OK了。
没点胶的BGA拆起来很容易,我就不说了。
焊接BGA
BGA焊盘上均匀涂层助焊膏(0.1mm左右,千万不要加多,它会冒泡,顶偏你对准的BGA)。然后对准MARK放上BGA,用风枪垂直均匀加热,你看到BGA自动校准的过程后,加热持续5秒后OK,温度280~300摄氏度,时间视BGA大小而定。10*10mm20~30秒为宜。
(自动校准请看视频,借别人的。呵呵http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-74853.html)。
这个视频过程是发生在BGA下面的,在表面是什么现象,我想大家可以想象得到了吧。
其冷确过程需要你的帮忙,用嘴轻轻的吹它5~6下。(冷确)不要太用力,小心BGA让你吹飞了!
若你的板上没有其它元件,可以拿起板子,对差日光管看,能看穿的。
就说到这吧!

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