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BGA线路板及其CAM制作

时间:2014-04-30 16:25:33 来源:鼎华科技 点击: 2439次

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低等特点。有BGAPCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12milBGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5milBGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。

       目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有:①铲平前塞孔:适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出,若两种塞孔孔径相差1.5mm时,则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺;②阻焊塞孔:应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板;③整平前后的塞孔:用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有:0.250.300.350.400.450.500.55mm7种。

   CAM制作中BGA应做怎样处理呢?

   一、外层线路BGA处的制作:

       在客户资料未作处理前,先对其进行全面了解,BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离,铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板,除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外,其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil,采用图电工艺则补偿2.5mil,规格为31.5mil BGA的不采用图电工艺加工;当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil,而BGA下过孔又不居中时,可选用以下方法:

   可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列,再以其为基准将需校正的BGABGA下过孔进行拍正,拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果,如果BGA焊盘前后偏差较大,则不可采用,只拍BGA下过孔的位置。

   二、BGA阻焊制作:

   1BGA表面贴阻焊开窗:与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil,阻焊距线条(或过孔焊盘)间距大于等于1.5mil

   2BGA塞孔模板层及垫板层的处理:

   ①制做2MM层:以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体,2MM中间不可有空白、缺口(如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围,则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理),做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下,二者取较大者为2MM层。

   ②塞孔层(JOB.bga):以孔层碰2MM层(用面板中Actionsàreference selection功能参考2MM层进行选择),参数ModeTouch,将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层,并命名为:JOB.bga(注意,如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理,则需将测试孔选出,BGA测试孔特征为:阻焊两面开满窗或单面开窗)。

   ③拷贝塞孔层为另一垫板层(JOB.sdb)。

   ④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。

   三、BGA对应堵孔层、字符层处理:

   ①需要塞孔的地方,堵孔层两面均不加挡点;

   ②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。

   以上步骤完成后,BGA CAM的单板制作就完成了,这只是目前BGA CAM的单板制作情况,其实由于电子信息产品的日新月异,PCB行业的激烈竞争,关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换,并不断有新的突破。这每次的突破,使产品又上一个台阶,更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。

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