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BGA焊接机操作指导书

时间:2014-04-29 17:11:04 来源:鼎华科技 点击: 2438次

一、焊接BGA元件前的工作

①.         将要更换BGA元件的机板上相应元件拆卸下来,大的BGA元件(如CPU)应在焊机上拆卸,小的可加适量助焊剂用热风枪吹卸下来。

②.         将取下元件的焊盘锡点加锡焊平,焊盘上焊点均应平整,不能有凸起的焊锡点,并用清洗剂将焊盘清洗干净。

二、焊接机的操作方法及使用顺序(操作时必须佩戴防静电工具)

选用与待焊接或待拆卸BGA元件相匹配的热风焊口(指上热风焊口,一般下热风焊口固定不经常更换。)

1.              拆卸大的BGA元件:

        将待拆卸元件的机板放到焊接固定支架上,并调节支架两边螺丝,使它的高度不会太高。

            将支架移到焊接口并使元件对准风口,使REFLOW “Z”开关置于DOWN

        VACUUM PROBE开关置于“开”状态,并将胶塞管按下,使之吸住元件。

        打开REFLOW CONTINUOUS开关并观察温度的变化,当温度达到1300C时,打开PREHEAT开关。

        当加热到元件可被吸管吸脱时,应迅速按顺序作以下操作:将REFLOWZ”开关置于UP→移动焊接支架→关闭VACUUM PROBE开关将拆卸下来的元件放好→将REFLOW CONTZNUWS PREMENT开关均关闭。

2.    焊接BGA元件

    吸取元件:  将待焊接元件的机板放到固定支架上。将元件放到元件槽,须注意焊接方向,将元件吸口开关置于PLACEMENT,同时将元件槽移动到对应位置,并调节元件槽上的螺丝,使之处于一定的高度,吸口下来后,若吸口与元件间距离太大,可调节元件槽上螺丝,使吸口与元件距离适当,但吸口绝对不能碰到元件以免对元件造成破坏。使VACUUM PICK UP开关在开状态,元件就被吸口吸住,按动吸口开关到“ALIGNMENT”状态,并迅速将元件槽移到一边,此时显示器上将显示出吸住元件的管脚排列。

对位调整 将固定支架移到显示器摄像头下,可看到不动的焊点为元件引脚,移动的为板子上的焊盘,将元件与焊盘进行粗略对位后,可将“TABLE LOCK”开关置于“ON”,固定支架将被固定在焊接机台上不能移动,若元件与焊盘位置仍未完全对准,可使用支架上和机台上的三个旋钮进行XYZ三个方向上的微调对位。对位以后,将元件吸口开关置于PLACEMENT状态,调整支架上螺丝使焊盘与元件刚好接触,机板上焊盘绝不能过高,以免元件及焊盘被压坏,如有必要可重新对位,并在焊盘上涂上助焊剂后。顺序进行以下操作:吸口开关置于“PLACMENT”→VACUCM开口切换到“OFF”状态→吸口开关置于“ALIGN MENT”状态→TABLE LOCK置于“OFF”状态,此时支架又可移动。

     加热 将焊接支架移动到焊接口下,(小心注意移动过程中不能碰到机台上的其它部件,以免使元件受到振动偏位。)焊接风口与待焊元件位置选取适当后,将“REFLOW Z”开关置于DOWN状态,并使TABLE  LOCK置于“ON”,将REFLOW CONTINUOUS开关打开,并观察温度上升到1300C时,将PREMENT开关打开,随后继续留意上焊风口温度上升到最大设定值2450C时,按动DIGITAL开关两下,进入2450C温度维持倒计时,一般大的BGA元件(CPU)维持35S左右,其它小BGA元件(9980Z1Z5)维持25S左右。

           降温 倒计时到0S时,关闭REFLOW CONTINUOUS,之后留意上热风口温度降至130时,关闭PREMENT,继续留意上热风口温度降至90以下时,可进行以下操作:TABLELOCK OFF=REFLOWZ UP=移动焊接支架取下机板。至此焊接完成。

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