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BGA芯片专题

时间:2014-04-28 17:51:54 来源:鼎华科技 点击: 2427次

BGA封装是一种近年来出现的芯片封装形式,管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面,与QFP相比,在相同的封装尺寸下可以保持更多的封装容量。现在它已广泛地应用于高集成度的电子产品中,如电脑主机板的南北桥、高档显卡的主芯片、甚至打印机、硬盘的某些芯片也已开始采用该种封装的芯片。

   即然封装形式不一样,BGA芯片的拆除与焊接就不同于一般的QFP元件了。用一般的热风焊台已很难有效地处理该芯片,尤其是尺寸较大的电脑主板上的南北桥芯片、显卡主芯片等。这些芯片的焊接都要按很严格的加热与冷却曲线来操作,简单地说加热速度太快或太慢可能会损坏芯片,加热温度太高也会损坏芯片。BGA芯片的焊接要用专门的返修设备,如美国的OK集团、EDSIN公司、日本的白光公司等针对于维修行业都生产了相应的返修设备,售价一般在5万到20万元之间。我们东方维修网的专业技术人员在消化吸收国外同类产品的先进技术的基础上也设计加工了自已的BGA芯片贴装机,简化了国外同类产品的冗余的装置,从而使成本大大降低。

   说到BGA芯片的焊接,不能不提BGA芯片的植球(有人把它叫作植珠),植球(或植珠)是指把锡球或锡浆植到BGA芯片的焊盘上的过程,对手机等小块电路板,一般用不锈钢加工的钢网,扣到芯片上抹上锡浆,用热风或红外加热使锡球在BGA芯片的焊盘上预成形,这种植球(或植珠)的方式植出的锡球在尺寸上误差较大,但由于芯片的尽寸较小,还不至于影响焊接的成功率,对于电脑主板等大块电路板或大的BGA芯片,用锡浆预成形锡球就不可靠了,往往要用现成的锡球,同样是用不锈钢加工的模板和热风焊台把锡球植在BGA芯片的焊盘上。在植球这一问题上,我们东方维修网的技术人员也作了大量的实验,通过与专业的加工厂合作,目前可独自绘图,定作各种规格、尺寸、型号、厚度的钢网模板。

   废旧元器件的回收再利用是个利国利民的大好事。尤其是对于维修行业的朋友来说,因对芯片的需求批量不是很大,买新的芯片价格往往很高,有些甚至根本就无处可买。对于BGA芯片来说同样是这样。比如说目前主板的南北桥芯片,根据档次高低,买一个新的一般在50-200元之间,可大家都知道,承接客户的主板维修业务,修一块主板的维修费如超过100元,客户已很难接受。怎么办?用废板卡上的旧芯片是个好主意。但问题是这些芯片的好坏不容易判断清楚,幸运的是,这个问题也已被我们东方维修网的技术人员有效地解决了。我们通过努力,选用进口材料,加工出了专用的测试座,只要把板卡的BGA芯片取下来,表面处理好,再将测试座固定在板卡与BGA芯片之间,再试图让板卡工作起来。如板卡正常工作,就可以判定芯片是好的,如板卡不能正常工作,则可以认定芯片是坏的。经过反复改进,目前测试座的可靠性可达到99%,测试一个芯片只需一分钟左右。

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