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BGA_零件制作方法

时间:2014-04-25 14:55:11 来源:鼎华科技 点击: 2555次

A.         BGA X軸長度

B.          BGA Y軸長度

C.         BGA厚度

(D.E.F.) 裝著後有位移,才作修改

G.                    全部的球數

H.                    N方向球的數目

I.                      E方向球的數目

 

Simple BGA. 一般BGA

BGA.       需外加繪圖系統

Flip chip   不規則的球徑與間距專用

IEI-SMD

 

 


文本框: BGA 繪圖畫面                                                                    

                                                            11.  10.  

BGA_零件制作方法

                                  1.             2.      3.  4.   5. 6.     8.  7.

1.垂直方向的腳數





2.水平方向的腳數

3.單點圈選

4.全部圈選

5.縱向單一排圈選

6.橫向單一排圈選

7.清除

8.增加

9.改變圖面表示方式

10.方向鍵

11.座標

 

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