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BGA维修更换判断流程指引

时间:2014-04-24 16:20:44 来源:鼎华科技 点击: 2566次

由于BGA封装IC的特殊性,其焊接具有一定的要求和技巧,且焊接的效果(短路、假焊还是良好)用肉眼不易直接观察,为提高效益、保证产品质量和降低成本特制定本指引指导维修操作。

执行本操作指引的维修人员必须具有以下素质:了解手机的基本工作原理、知道手机的各部分电路原理及信号流程,具有一定的电子技术基础和焊接技巧,能正确使用基本的维修工具和仪器。

现对流程图的各步骤操作进行说明如下:

步骤1.首先检验故障是否属实;观察故障现象对故障机的维修有大致的方向。

步骤2.用目测检查的方法对可能引起该故障的相关电路元器件进行检查,看是否有假焊、短路、漏错料、方向不正确以及损坏的痕迹等。

步骤3.如发现BGA焊台的外围电路有问题就进入步骤6.进行维修还没好就转到步骤4. OK就转到步骤10.

步骤4.目测检查不能解决问题就可通过使用各种检测工具、仪器等手段对引起该故障的相关电路进行检查(如测电阻、电压、电流、信号波形等),结合原理、信号流程在先不动BGA的状况下对BGA的外围电路进行排除(如RF部分问题可查电源供电再通过测量BGA外接的I/Q信号、频率合成器控制信号、频段收发转换控制信号、TX ON信号、功率等级控制信号等点来判断BGA是否有问题;逻辑部分可先排除电源供电、13M电路以及各功能电路的控制或输入输出脚等相关电路)。

步骤5.在排除了BGA的外围电路后,才检查BGA,判断故障是BGA假焊、短路还是损坏引起。

步骤6.是对检查出的问题进行维修的过程。

步骤7.对于判断BGA有短路或损坏的,把BGA拆下检查原因,并进行BGA植球用专用的检测夹具进行检测BGA是否损坏。

步骤8. 对于判断BGA有假焊的,可先通过加免清洗助焊剂热吹的方法处理,不行再转到步骤7.进行拆BGA 植球检测。

步骤9.对于拆下的BGA检测好的重新装机使用,坏的进行更换物料;如重装还是未解决问题的转回步骤4.如重装OK转到步骤10.

步骤10.修好的机转到产线进行生产。

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