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BGA下过孔的设计要求

时间:2014-04-22 15:04:11 来源:鼎华科技 点击: 3360次

1.前言

为防止BAG下过孔露铜,测试孔与焊盘产生桥连,有必要对此类设计的问题进行分

析,防止类似问题的重复发生

 

2.正文

     板厂ICS反馈,也经常会提到BGA下过孔离焊盘太近,需要移动过孔。这些情况都是由于过孔不是距BGA焊盘等距造成的。如下图所示。

BAG下测试孔与BAG焊盘的间距提出了具体的数值要求,见下表。

 

最小阻焊桥和焊盘与锡圈最小间隔

间距P

成品孔/小窗

最小阻焊桥宽S

最小有效隔离

0.80mm

0.20/0.35

0.1

0.15

1.00mm

0.25/0.40

0.2

0.25

1.27mm

0.25/0.40

0.30/0.45

0.35

0.40

 

 

 



因此,如果测试孔不放在中心位置,是不能瞒足上表要求的。这也要求PCB设计时,必须注意这一点。

 

3.结论

    由于目前BAG下过孔、测试孔的位置不与BGA各焊盘等距是一种常态,PCB设计人员对此也不重视,导致工程问题不断,对焊接质量也是一种隐患,因此,我们要对这种设计要求经常宣贯,要求设计时将BAG下过孔、测试孔放在与各焊盘等距处,尽量避免问题的产生。

 

 

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