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BGA返修台使命站行使规程

时间:2014-04-18 17:11:02 来源:鼎华科技 点击: 3088次

一、方针:

1、安全高效的拆装BGA。

 

二、实用范畴:

 

领导工程技艺员及培修技艺员准确BGA培修使命站。

 

 

 

3、行使递次:

 

插上ZX-E型BGA培修使命电源插头;

 

掀开凝滞总电源至“ON”位置;

 

 

 

PCB定位:

 

3.1、根据待拆装PCBA尺寸,将PCB定位卡槽调到合适宽度,放上PCBA并锁定.调停PCB板卡槽微调,调停至5~7妹妹之间,使上温区对准BGA(申请喷嘴口下端立体与BGA顶面平齐),下温区对准BGA 相应的后背;

4、拆BGA:

4.1、将冷却开关打到踊跃位置,掀开凝滞上的绿色“发动”按钮,当BGA加热到熔锡温度会踊跃报警,今后用真空吸笔倏地的将BGA吸住取上去。

 

5、装BGA:

5.1 、PCB定位OK后,将BGA按准确平放在PCB相应的贴装位置上,今后将凝滞真空吸嘴放下,按下 “贴装真空”黄色按钮发动真空吸住BGA并将复位。将摄像对位零碎拉出,掀开“光源开关”,适当的调停上、下光源亮度,使LCD示意屏图形看得明明为止。调停摄像对位角度,使BGA与其焊盘角度合适,今后再调停PCB X轴或Y轴不便敷衍一个微调,不可同时调停两个。可先设调停X轴,调停OK后,再调停Y轴。对位准确后将摄像对位零碎推出来。放下真空吸嘴将BGA准确贴装到位,关掉贴装真空按钮。

 

今后将真空吸嘴复位。将机头向右迁移转变使上部温区对准BGA,放下喷嘴(申请喷嘴口下端立体与BGA顶面平齐),今后发动 “绿色焊接按钮”待焊接完毕后,凝滞踊跃报警,提醒已焊接实现。取下焊接OK的PCBA,至此整个进程完毕。

查抄焊接成绩,无不良可反复上述办法,初步BGA的批量焊接。

四、关机

1、关闭BGA返修使命站总电源,拔下电源线。

5、留心事项

非指定人员严禁行使此凝滞,同时凝滞出现妨碍时应中断独霸关闭电源开关,立即向上级人员汇报中断处理,不可不便去震荡及装配凝滞各部件。

 

6、颐养事项

 

独霸完毕后要把凝滞清算干静,台面上要坚持错落,不可有杂物。

 每班须对凝滞的表面中断清洁,除去灰尘等另外异物。

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