中国BGA返修台行业第一品牌
CN   |   EN
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
新闻资讯 / News
联系我们 / Contact

深圳市鼎华科技发展有限公司

深圳总公司

联系人:张先生 手机:18902853808

电话:0755-29091833 29091633

传真:0755-29091622

· 您现在的位置 :首页 > 新闻资讯 > 技术知识

BGA芯片的植锡与焊接

时间:2014-04-18 17:06:49 来源:鼎华科技 点击: 3295次

1、实行目标:

1.  复习阻容元件、贴片芯片的BGA焊接步履。

二.  操演敌手机BGA芯片的装配、重植、安插以及重焊的步履。

 

二、实行仪器

1.  调温电烙铁、热风枪、放大镜、培修平台。

二.  手机主板、贴片手机元器件,镊子、螺丝刀等基本对象,荡涤剂、棉花、焊锡丝、助焊剂等耗材。

3.植锡板、锡浆、及时贴纸、卫生纸等。

 

三、实行形式及步调

1.BGA芯片的装配:

(1)经由事理图和板图找到要焊接的芯片,记录芯片的A1的地位。

(二)驳回目测定位法、画线定位法或贴隔热胶带等步履,对芯片中止定位。

(3)在芯片的4周加之助焊剂,量以或者不满渗入到芯片的上面去为准。

(4)决议风枪符合的温度,均匀的加热芯片的内心,留神察看芯片附近元器件的锡是否溶解。

(5)待溶解后,先用镊子戳1下芯片的1角,看其是否能主动归位。如能则用镊子夹住芯片的两侧,沉寂的往下拿。

(6)如有不克不及,不要用力拽,继续再加热1会,反复上1步调。留神对焊盘的护卫。

(7)关于封胶的芯片,该当后代行除胶处置。

 

二.BGA芯片的植锡:

(1)荡涤。用电烙铁拆除芯片上多余的焊锡,用荡涤剂将芯片荡涤干净。

(二)固定。决议符合的植锡网孔,将芯片的管脚和网孔对准,用培修平台的凹槽或着用及时贴纸把芯片贴到植锡网上,来中止固定。

(3)上锡。把锡浆均匀的抹在部分的网孔上。不克不及用太稀的锡浆,否则复杂短路。如锡浆太稀,梗概先把所需用量锡浆弄到卫生纸上1些,其时加热1下,使其略微变干,不要吹过,免得变成锡球。

(4)加热植锡板。调好风枪热量,风量要小,均匀加热,使得网孔中的锡浆变成锡球。

(5)调整。取下植锡板,在芯片上涂上助焊剂,用风枪再加热1边。

(6)关于植的不均匀的芯片,梗概把植锡板再套上,把大的锡球用刀子刮掉1些,小的可再涂1些锡浆,从新再加热。

 

3.BGA芯片的安插:

(1)       先将主板的焊盘涂上助焊剂,用焊锡丝将部分的焊盘抹平,留神烙铁不要把焊拨弄调。

(二)       将主板上的旧的助焊剂清理干净,在部分的焊盘上涂新的助焊剂。将芯片用镊子按照A1的地位放好,将芯片的4周与定位线对好。

(3)       不要松开镊子,把风枪决议符合的温度,均匀的加热芯片的内心,待芯片下有管脚溶解后,冉冉将镊子移开。

(4)       继续用风枪加热芯片的内心,待附近元件溶解后,先用镊子戳1下芯片的1角,看其是否能主动归位。不克不及继续加热1会,再试1下,直到能主动会位为准。

(5)       封锁风枪,主板不要动,等待其自然冷却后,将其荡涤干净。

 

补焊:

    在部分BGA芯片的4周涂上助焊剂,用风枪加热门径,让其或者主动归位,示意焊接优越。

相关文章:

360网站安全检测

首页 | 关于我们 | 新闻资讯 | 产品中心 | 服务支持 | 人才招聘 | 联系我们

业务咨询电话:0755-29091633 0755-29091833  传真:0755-29091622  手机:18902853808
Copyright © 2013 深圳市鼎华科技发展有限公司版权所有  粤ICP备13023878号
主营业务:BGA返修台|BGA返修设备|BGA焊台|BGA技术|自动螺机丝|BGA测试治具|BGA拆焊台|