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BGA热风拆焊台的检查问题介绍

时间:2013-04-27 09:45:57 来源:鼎华科技 点击: 2783次

BGA热风拆焊台的检查问题

 

越来越多的消息表明,检查和返修不仅花费昂贵而且危害电子组装的可靠性。由于附加的热周期使焊点强度趋于降低,从而使前道生产工序形成的焊接点性能下降。由于它的下降,可靠性亦随之下降。鉴于这种情况,有经验的专家指出,虽然检查和返修是必要的,但重点应放在工艺开发和过程控制上。使用格栅阵列组件或具有隐藏式焊接点组件时尤其如此。

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由于优秀的设计、工艺开发和过程控制,成品率之高足以使检查和返修意义不大。共面性、可焊性、焊膏量和再流焊预置标准工艺控制要求是获得低缺陷率(小于百万分之一)高成品率格栅阵列组件的最重要的准则。

 

 

X-射线分层技术(横截面成像)是一种自动检测技术。这种技术可以精确地非破坏性地测量焊料接点的体积和润湿特性。该系统可以产生PCB任一面的焊料接点图像,不受对面器件的干扰。X-射线分层技术系统具有高度的可重复性。它的统计过程控制软件还能监视各种测量、跟踪工艺偏差,防止可能出现的焊接点缺陷。

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