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SMT中BGA焊盘补缀技能

时间:2014-04-15 14:10:51 来源:鼎华科技 点击: 2585次

球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的现象在SMT中是常见的。翘起的BGA焊盘把个别补缀的轨范变为1个繁冗的印刷电路板修复轨范。

   BGA焊盘翘起的发生有良多缘故原因:

   1,因为这些BGA返修台焊盘位于元件下面,超出跨越补缀技能员的视线,技能员看不到这些焊点连接,因而概略在熔化全体焊锡连接点畴前就试图移动元件。

   2,因为过量的底面或顶面加热,或加热工夫过长温度太高,BGA焊盘概略会被太过加热。前因,利用员概略因为想使全体的BGA焊盘都熔化而使该区域过热。加热太多或太少概略孕育发生同样的不不快的前因。

   3,1个地位上多次返工也概略造成焊盘对电路板层取得粘结。在焊锡回流温度,SMT焊盘是软弱的,因为焊盘对板的粘结便是何等。BGA是1个巩固的元件,对PCB的连接很强;焊盘外面区域也值得留心,当熔化时,焊锡的外面张力最大。

   在良多环境下,不论最有技能的利用员尽其最大欢悦,在BGA补缀中无意的焊盘翘起还是概略见到。你该怎么办?

   下面的步履是用于修复毁伤的BGA焊盘的,采纳的是新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是应用1种特地打算的粘结压力机来粘结到PCB外面。必需使板面腻滑。假设基底原料毁伤,必需先用另外的轨范修复。本步履用来更调BGA的铜箔焊盘,干胶片作胶衬底。

   倒叙以下。

   1,清洁要补缀的区域

   2,取掉收效的焊盘和1小段连线

   3, 用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤原料

   四, 刮掉连线上的阻焊或涂层

   5,清洁区域

   6., 在板面连接区域蘸少许液体助焊剂,并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度该当小于两倍的连线宽度。而后,可将新的BGA焊盘的连线插入本来BGA焊盘的通路孔中。将通路孔的阻焊去掉,安妥措置。板面的新焊盘区域必需腻滑。假设有内层板纤维露出,或外面有深层刮伤,都该当先补缀。更调后的BGA焊盘高度是枢纽的,很是对共晶锡球的元件。去掉BGA焊盘与板面连线或通路孔之间的阻焊原料,以保持1个较低的外观。有须要时,细小磨进板面以保证连线高度不会干与更调的元件。

   7, 选1个BGA的幻化焊盘,最接近配合要更调的焊盘。假设需求很是尺寸或形状,或许用户订做。这些新的BGA焊盘是用铜箔制造的,铜箔顶面镀锡,底面有胶剂胶结片。

   8, 在修整出新焊盘畴前,警惕地刮去新焊盘背面上焊锡点连接区域的胶剂胶结片。只从焊点连接区域刮掉树脂衬底。何等将批准露出区域的焊接。当措置幻化焊盘时,提防手指或另外原料接触树脂衬底,何等概略污染外面,低落粘结强度。

   9,剪切和修整新的焊盘。从镀锡边剪下,剪留的长度保证起码许准的焊连续线搭接。

   10,在新焊盘的顶面放1片低温胶带,将新的焊盘放到PCB外面的地位上,用胶带帮助定位。在粘结期间胶带生存原位。

   11, 决定安妥于新焊盘形状的粘结焊嘴,焊嘴该当尽概略小,但该当完全笼盖新焊盘的外面。

   12, 定位PCB,使其平稳。偏远荒僻将热焊嘴放在笼盖新焊盘的胶带上。施加压力按补缀系统的手册举荐的。留心:过大的粘结压力概略惹起PCB外面的斑点,大概惹起新的焊盘滑出地位。

   13,在定时的粘结工夫事先,抬起烙铁,去掉用于定位的胶带。焊盘完全整修睦。担当清洁区域,检查新焊盘能否安妥定位。

   1四, 蘸少许液态助焊剂到焊连续线搭接区域,把新焊盘的连线焊接到PCB外面的路程上。只管即便用起码的助焊剂和焊锡来保证可靠的连接。为了提防贯注适量的焊锡回流,可在新焊盘的顶面放上胶带。

   15, 夹杂树脂,涂在焊连续线搭接处。固化树脂。用最大的举荐加热工夫,以保证最高强度的粘结。BGA焊盘个别可担当1两次的回流周期。另外可在新焊盘周围涂上树脂,供给额外的胶结强度。

   16, 按求告涂上外面涂层。

   17,在焊盘补缀之后,该当做视觉检查(包含新焊盘的宽度和隔断)、和电气连接测量。本轨范的前因是又1块PCB被修复,因而少1块PCB丢入垃圾桶,为“底线(bottom line)”作出踊跃奉献。

   SMT中BGA焊盘补缀技能解说完毕。

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