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翘曲产生的焊接缺陷

时间:2014-03-13 13:58:45 来源:鼎华科技 点击: 2770次

      电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路

板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离

印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力

作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。

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