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利用BGA返修台返修BIOS主板

时间:2014-03-01 09:18:34 来源:鼎华科技 点击: 3043次

 

紅外線拆焊台 四合一 BIOS 主機板 南橋 北橋 BGA 返修台 拆焊臺 預熱台臺

電流電壓:110V

整機功率消耗:1200W

整機溫度範圍:100-450度

紅外線拆焊台: 

功率消耗:180W

紅外線溫度範圍 : 200-380度

 

產品特點:

1.採用自主研發的紅外線拆焊技術。

2.專用紅外線加熱,穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住組件加熱,熱衛擎較大缺點。

3.操作容易,防靜電設計,焊接時減少對器件的損壞能應付各種焊接需要.

4.無需拆焊治具,本機可拆焊15-45mm所有組件。

5.本機配備600W預熱溶膠系統,預熱範圍120X120mm

6.全功能LED數位顯示,全功能受CPU控制

7.熱風槍部分:熱風槍溫度升高,溫度不受出風量影響.手柄中裝有磁性感應器,拿起手柄便進入工作模式,把手柄放回手柄支架(要放到位),系統便進入待機狀態.

8.預熱台部分:整個系統採用微電腦控制。控制溫度點更準確實用和安全,預熱範圍120*120mm.

9.烙鐵部分:功率大,升溫速度快,自動恆溫,溫度準確.手柄輕巧,適合長時間使用.

10.紅外線部分:專用紅外線加熱,穿透力強,器件受熱均勻.紅外線加熱無熱風流動,不會影響周邊微小元件,可適用所有的元件,尤其是MICRO BGA元件.紅外線加熱和拆焊速度比熱風槍快一倍,因受熱損壞器件率大大降低.本機可拆焊15-45mm所有元件

 

用途:

適用於電子,電器,通訊,維修等電子板工業板的預熱/加溫/元件拆焊.

用於熱收縮,烘乾,除漆,除粘,解凍,消毒,焊接等.

吹焊帶塑料元件,振鈴器,尾插內聯座等不變形,吹焊線路板不起泡.拆屏蔽罩不變色,吹BGA晶片不易折斷等

本鋪目前大量銷售:

 SMT LED 鋼網 ,SMT鋼網 ,LED鋼網 ,觸摸屏鋼網
錫膏,錫漿,刮刀,絲印台
回流焊機  各種PCB治具等 

BGA錫球,BGA植球鋼網, INTEL英特爾晶片鋼網
NV晶片鋼網, ATI晶片鋼網, 記憶體專用鋼網DDR123
複印機打印機傳真機BGA鋼網, XBOX360鋼網 ,WII鋼網 ,PS3鋼網
BGA植球治具 BGA返修臺,BGA植球臺,植珠台


DDC水泵系列,BGA刮錫膏鋼網, CPU腳座刮錫膏鋼網
筆電專用鋼網, 顯示卡專用BGA鋼網, 南北橋專用BGA鋼網, BGA助焊膏, 無鹵素焊膏, 免清洗助焊膏,錫漿
導熱膏,散熱膏,導熱矽脂,銅片
吸錫線,小毛刷,錫箔紙,酒精瓶,錫箔膠帶,導電佈等大量維修器材
 

量大可議

特價供應

下標前請先看關於我

精密商品,DIY買家購買請給專業電腦公司換裝,自行DIY安裝者恕不保固,請多加注意!建議同業購買

三重可自取 (進出貨繁緊,請先諮詢是否有現貨以免白跑)

另有各品牌筆記型電腦全機零配件,維修工具全系列

電容 IC 電阻 二極管等全系列都有喔^^

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