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bga焊台的7大功能

时间:2014-02-24 14:39:00 来源:鼎华科技 点击: 2762次

    鼎华市面上有很多很多的BGA焊台,BGA焊台的技术也越来越成熟了,发展到现在,客户使用最多反响最好的BGA焊台几大主要功能是现在买BGA焊台不可少的了。鼎华科技总结如下:


    1、三温区BGA焊台
    包括上加热头、下加热头、红外预热区。三个温区是标准配置,目前市面上出现两个温区的产品,只包括上加热头和红外预热区,焊接成功率很低,购买时务必注意。

 

    2、下部加热头可以上下移动
    下加热头可以上下移动,是BGA焊台必备的功能之一。因在焊接比较大的电路板时,下加热头的风嘴,经过结构设计,是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动,就不能起到辅助支撑的作用,焊接成功率就大大降低了。

 

    3、具有智能曲线设置功能
    应用BGA焊台时,温度曲线设置是最重要的一个方面。如果BGA焊台的温度曲线设置不正确,轻则焊接成功率很低,重则无法焊接或拆解。

 

    4、具有加焊功能
    若温度曲线设置不准确时,应用此功能,可以大大的提高焊接成功率。可以在加热的过程中,调整焊接温度。

 

    5、具有冷却功能
    一般采用横流风机冷却。

 

    6、内置真空泵
    方便拆解BGA芯片时,吸取BGA芯片。

 

    7、带有触摸屏
    温度仪表控制的BGA焊台,有诸多问题。最主要的问题是故障率高。BGA焊台温度控制是核心功能,质量低劣的温控仪表无法保证温度控制精度,无法保证焊接质量。温度仪表数据设置繁琐,要一个数字一个数字的切换,输入完一条温度曲线,你就不想输入第二条了,也就是人机界面非常不友好。所以,现在很多人都是用触摸屏人机界面,操作方便。

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