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bga的种类有哪些

时间:2013-04-27 09:44:50 来源:鼎华科技 点击: 2682次

BGA的种类

目前,已经开发出多种BGA组件,有些已投入使用。另有一些正在开发之中。根据电路小

片的载体基片材料的种类和形式可分为以下几种。基片使用陶瓷的,称CBGA;基片使用塑料

的,称PBGA;基片使用金属的,称MBGA;基片使用带载的,称TBGA。

组件内可以放单个芯片,也可放多个芯片。使用通常的丝焊和倒装焊接法可把芯片安装

在载体基片上。目前的组件有IBM的CBGA(带焊接凸点或焊接圆柱接点)、KME的PBGA、Moto

rola的OMPAC(Over-Molded Pad Array Carrier)和SLICC(Slightly Larger than IC Carr

ier)、Tessera的Micro-BGA。

小片上的焊接凸点的基本合金通常是10Sn/90Pb和5Sn/95Pb的高温高铅焊料成份。也有

使用共晶或接近共晶的合金60Sn/40Pb、63Sn/37Pb和62Sn/36Pb/2Ag。载体基片底面的焊接

凸点由高温或共晶成份构成。但由于主板材料(FR-4)的温度公差限制,把BGA连接到PCB使用

的板级焊料限于共晶锡-铅或锡-铅-银焊料。在某些情况下也可使用低温焊料(含铋或铟的

成份)。根据目前的设计,BGA的焊接凸点阵列间距在0.030~0.060英寸(0.75-1.5mm)范围内

。使用目前的表面贴装工艺可把这种组件连接到母板上。下面对各种BGA组件作一简要介绍

IBM的这种组件凸点和圆柱接点使用10Sn/90Pb焊料合金。凸点直径为0.035英寸(0.88

mm),而圆柱接点直径为0.020英寸,高0.087英寸(2.18mm)。焊盘间距为0.050英寸(1.25mm)

。把凸点或圆柱接点连接到基片上使用的焊料是63Sn/37Pb。凸点阵列和圆柱阵列对于要求

200以上的I/O且具有良好散热和平面性应用来说,是一种性价比理想的解决方法。当组件含

有500以上的I/O时,圆柱结构能抗更高的内应力。在IBM RISC系统6000工作站的组装中,CB

GA已成功地取代了304I/O的CQFP。

PBGA,KME公司的组件中有一种是把加边的裸片放在FR-4载体基片上。这种组装工艺的

关键步骤包括小片焊接、等离子清除、丝焊、密封、在载体背面印刷焊膏、再流焊形成焊

接凸点、制成BGA组件。OMPAC塑料BGA含BJ树脂环氧树脂层压基片。在这种工艺中,不是使

用焊膏形成焊接凸点的连接,而是使用焊剂和直径为0.030英寸(0.76mm)间距0.060英寸(1.

5mm)的焊料球。市售组件管脚有169、225,313的正在开发。

Motorola的SLICC则兼有直接芯片连接的高效率以及PBGA测试和组装的方便性。生产S

LICC时,先经再流焊把凸焊的倒装芯片焊接在载体基片上,然后在芯片和焊料之间进行底层

填料。载体背面的焊接凸点制成焊料球,其直径为0.200英寸(0.50mm)、间距为0.035英寸(

0.88mm)。新型BGA组件,如TBGA和Micro-BGFA仍在发展中。

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