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哪些种类的BGA返修台最好不要购买?

时间:2014-02-21 14:50:37 来源:鼎华科技 点击: 2950次

      根据多年的从业经验和客户反馈,这里建议各位哪些BGA返修台最好不要购买,因为随着社会的发展,人们对技术的要求也越来越高。在追求BGA返修成功率越来越高的现在,在选择BGA返修台时,以下几点一定要注意,小编建议这几类的BGA返修台最好不要购买。


      1、两温区的BGA返修台不要购买
      原因:两温区只有预热区和上温区,若想保证BGA焊接质量,必须将预热区的温度调整到很高的温度,预热区的功率很大,一般在3000W左右,电费的消耗就变成了压力。若不开预热区,就不可能焊接好。
 

      2、温控仪表型的BGA返修台不要购买
      原因:温控仪表质量都很差,故障率高。温度数据设置非常不方便。
 

      3、下加热头不支持升降功能的BGA返修台不要购买
      原因:加热头可以上下移动,是BGA返修台必备的功能之一。因在焊接比较大的电路板时,下加热头的风嘴,经过结构设计,是起到辅助支撑的作用。若不能上下移动,就不能起到辅助支撑的作用,pcb板会因为没有支撑而变形,焊接成功率就大大降低了。
 

      以上这三点不是说绝对的,因为,真的就有个别企业他们就那么一种或者两种BGA芯片尺寸,BGA芯片类型单一,而且对温度的精准度要求不高,PCB板尺寸也不大,那就无所谓了。这里指的是个体维修以及企业所涉及到得BGA芯片种类比较多的情况下,就不建议使用以上三种情况的BGA返修台了。毕竟,我们做维修的还是要以返修率作为最主要的参考标准和要求的。

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