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IC芯片损坏容易导致BGA返修台失效

时间:2014-01-07 19:12:59 来源:鼎华科技 点击: 2498次

      前段时间出现的一些LCD产品中发现部分BGA,IC芯片损坏的情况,引起了业内人士的强烈注意,后经中国电子信息产业部第五研究所分析中心分析,得出了BGA失效的原因,并组织多家相关企业举行研讨会并展示这次的分析报告。报告内容如下:
 

        1、焊接分析部分
        第五研究所分析中心对BGA芯片的焊接进行了系列分析:
        a、首先他们采用了X-ray分析,对BGA芯片的焊接情况进行是否有桥连、漏焊及明显虚焊的情况进行确认,结果发现焊点只存在较多空洞现象,未见明显的桥连、漏焊或虚焊等焊接缺陷;
        b、然后五所采取具有破坏性的染色渗透试验进行分析,在芯片和主板上注入染色材料,再将芯片和主板分离开来,用立体显微镜进行焊点观察分析,分析发现两块样品都有小于50%的染色渗透,但不影响焊接的连接性能;
        c、最后抽取两块样品进行金相切片分析(同样是具有破坏性的分析方法),将芯片和主板用环氧树脂塑封后用砂纸研磨抛光,然后清洗后用金相显微镜进行观察分析,分析发现焊点中有少数焊点存在大小不一的空洞现象,但未见有明显开裂情况,对焊点的连接性能无影响。

综上所述,BGA焊接方面不存在重要问题,对BGA的使用性能不存在影响。

 

        2、芯片内部分析部分
        对BGA进行焊接分析完成后,第五研究所分析中心再对BGA进行了内部分析:
        a、外部目检,对我们提供的5块不良BGA IC进行外观检查并拍下图片,未发现异常;
        b、进行端口特性测试,选取3块不良IC与我们提供的良品IC进行对比测试BGA的端口伏安特性,结果未发现异常;
        c、使用声学扫描显微镜对比观察不良品和良品,同样未发现异常;
        d、再后进行化学开封和内部检查,观察检查发现BGA芯片内部多层金属化布线之间存在较多层间局部击穿情况,主要是电源线和地线与之下的其他信号线之间存在击穿,造成信号线电平出现恒高或恒低,导致BGA芯片失效。
 

        芯片内部分析的结果表明,BGA的失效原因是芯片内部有层间局部击穿现象,而且对此种层间局部击穿现象的原因推断与层间介质缺陷密度和高电压脉冲有关,即说明BGA失效的根本原因有可能是BGA元器件品质存在问题,或者是BGA受到高电压脉冲的作用而产生损坏(如生产过程中的静电泄放)。

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