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BGA焊接作业指导书

时间:2014-01-06 19:41:20 来源:鼎华科技 点击: 2506次

1 目标

1.1 范例印制电路板BGA焊接流程,确保产物BGA焊接质量。

2 范畴

2.1 实用于电路板BGA焊接。

3 引用

3.1 GB3011-98航天电子电气通用技能要求

3.2 GB3131-88锡铅焊料

3.3 SD-BGA2525TBGA光学贴装机利用阐明书》

3.4SD30L 小型台式无铅回流焊机利用阐明书》

4 要求

4.1 焊前准备

4.1.1 设置装备部署:SD30L型无铅回流焊机。

4.1.2 焊膏:通常选用合金身分为锡63%37%的残留物型锡膏,熔点为183。焊接前从冷柜中取出,放在室内(10-25度)20分钟,搅拌匀称。

4.1.3 模板:选用不锈刚质料,厚度为0.12-0.15mm

4.1.4 PCB:用无尘布擦去外貌尘土。

4.1.5 元器件:BGA封装元器件要求在利用前要在80-125度的烤箱内烘干12小时。

细致:BGA烘干完成后要放在干燥的地方冷却1020分钟。

4.2 焊接流程

BGA                                             BGA烘干

出料 → 质料清单确认 → 对应网模                     贴装 → 回流焊

PCB                                              PCB刮锡膏 

4.3 要领及细致事变

4.3.1 网模瞄准

凭据丝印机的利用阐明书把板卡和网模大抵瞄准,放平牢固在丝印台上(牢固板卡有孔定位和边定位,在选择恣意牢固的同时都要细致板卡的牢固物不要凌驾板卡平面),然后用丝印台的微调来调解板卡与网模的差距,让网模的孔与板卡焊盘完全符合没有毛病。

4.3.2 印刷锡膏

板卡和网模瞄准后,用搅拌好的锡膏匀称安排在网模的上端,用刮刀连结在35-45度倾斜角之间从上到下用力匀称地漏印锡膏,然后逐阵势抬起网模取出板卡。视察漏上去的锡膏是否匀称有无毛病拉尖。如结果欠好可用无尘布沾少许酒精把锡膏擦去晾干,按以上步调重新操纵。

4.4 BGA瞄准

    先打开电源查抄贴装机功效精良,然后把刮好锡膏的电路板牢固在贴装机的牢固架上,使焊盘与吸嘴大抵对位。打开真空吸嘴,让烘干好的BGA芯片 1脚对应电路板焊盘放在吸嘴上。凭据贴装机利用阐明书对BGA举行准确对位。

细致:

1)在旋转把手时要细致不要用劲过大或速率过快,如许会导致BGA位置偏移。

2)在BGA与电路板相差约0.5mm时制止转动,用眼看BGA与电路板焊盘是否对齐,再次确认后逐步放下贴装头,使BGA与焊盘轻微打仗(精密打仗会使锡膏移位产生桥连),然后关失真空开关,倒转把手使贴装头上升取出板卡(轻拿轻放不要斜放竖放)。

4.5 温度曲线设置

打开电源查抄回流焊机,确认功效精良后设置温度曲线。得到较佳的回流曲线是BGA焊接的精良要害。

温度曲线重要分为:预热阶段—浸润阶段—回流阶段—冷却阶段四大部门。

4.5.1 预热阶段

在这段时间内使PCB匀称受热升温,并刺激助焊剂活泼。一样通常升温的速率不要过快,防备线路板受热过快而产生较大的变形。温度由20升至130左右,升温速率控制在2/秒,总时间控制在60-90 秒之间。

4.5.2 浸润阶段

这一阶段助焊剂开始挥发。温度由130升至180,升温时间控制在60-120 秒,使助焊剂可以大概充实发挥作用。升温的速率一样通常在0.4-0.6/秒。

4.5.3 回流阶段

这一阶段的温度已经到达焊膏的熔点,焊膏熔化成液体,元器件引脚上锡。该阶段温度由180升至22015),时间应控制在30-60 秒之间。要是时间太短或过长都市造成焊接的质量题目。此中温度在22015),这段的时间控制相称要害,一样通常控制在10-20 秒为最佳。

4.5.4 冷却阶段

这一阶段焊膏开始凝集,元器件被牢固在线路板上。同时降温的速率也不克不及过快,一样通常控制在3/秒。由于过快的降温速率会造成线路板受冷过快而变形,会引起BGA的移动产生虚焊。(完成后主动生存)

5 BGA焊接

把贴好的电路板逐步放在回流焊中并打开吸烟机,选择已设置好的温度曲线举行焊接。在焊接历程中要细致视察表现的温度曲线与设定的是否雷同。听到报警后打开回流焊用夹子逐步取出板卡(警惕烫伤)。

6 BGA焊接查验

6.1 把板卡对着有光的地方视察,能通过管脚间的清闲透过光,阐明没有桥连,焊接精良。

7 焊接竣事

7.1 在事情完成后要关失贴装机和回流焊的电源。

7.2 把网模刮刀和丝印台用酒精清算洁净归位。

7.3 把剩下的锡膏冷藏(10度)生存。

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