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BGA返修台温度设置应注意那些事项

时间:2014-01-03 14:14:09 来源:鼎华科技 点击: 2476次

     鼎华科技BGA返修台温度设置需要注意事项,温度设置需要考虑PCB板的受潮度和质量度,在前期的预热和升温阶段,就需要注意温度的设定和时间段的长短设置,因为这一阶段主要是为了除湿气防气泡,一般温度要求是:当第二段恒温时间运行结束我们测试锡的温度要在(无铅:160~175℃,有铅:145~160℃)之间,如果偏高,就说明我们设定的升温段温度偏高,可以将升温段的温度降低些或时间缩短些。如果偏低,可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。如果是存放时间较长未烘烤的pcb板可以将第一段预热的时间加长一些来烘烤板子去除湿气。

 

      恒温段为一个部分,一般我们恒温段的温度设定要比升温段要低些,这样的目的就是让锡球内部的温度保持一个缓慢升温达到恒温的效果。这个部分的作用在于活化助焊剂,去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物,增强润湿效果,减少温差的作用。那一般恒温段的实际测试锡的温度要求控制在(无铅:170~185℃,有铅145~160℃)如果偏高,可将恒温温度降低一些,如果偏低可以将恒温温度加高一些。如果在我们测得的温度分析出预热时间过长或过短,可以通过加长或缩短恒温段时间来调整解决。

 
       融焊和回焊为一个部分,这个部分是让锡球与PCB焊盘良好的融合,那在这部分我们主要要达到的是焊接峰值(无铅: 235~245℃有铅: 210~220℃)如果测得温度偏高,可以降低融焊段温度或缩短融焊段的时间。如果测得温度偏低,可以加高融焊段温度或加长融焊段的时间。常见的bga芯片融焊段的时间我们以100秒为限,也就是说温度偏低时我们加时间,超过100秒温度还是偏低时我们就选择加高融焊段温度,假如到75秒就达到了理想峰值那么我们可以在第四段时间更改为75秒即可。

 

      只要我们在BGA返修的过程中注意这些温度问题,就会保障BGA返修的成功率,如果这些温度问题没有注意的话,就会导致返修失败甚至损坏PCB板,反而得不偿失了。

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