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鼎华科技BGA返修台DH-B1怎么操作

时间:2013-12-30 17:19:39 来源:鼎华科技 点击: 2544次

        1BGA的拆焊前准备
       
以鼎华BGA返修台DH-B1为例,在触摸显示屏上设置好温度区间,一般无铅的温度设置最高点为255为好(视实际情况可做调整)。把PCB板用万能支撑架固定好,选择合适的风嘴对准BGA芯片,风嘴与PCB板的距离为2-3mm 

        2、拆焊工作

        按启动键,等待温度上升到设定温度,当温度快达到时的前十秒钟,DH-B1BGA返修台会有警报声发出,提醒可以准备做拆焊工作了。温度达到设定温度后在2秒后用吸笔将BGA元件取下,这样可使原锡球均匀分在PCBBGA焊台上,好处是便于续后的BGA焊接。 

        3BGAPCB的清洁处理

        使用高纯的洗板水将PCB焊盘清洁擦净,采用超声清洗器(要带防静电装置)装入洗板水,将拆下的BGA进行清洗干净。 

        4BGA芯片植锡

        BGA芯片的植锡,会用到植球台和万能钢网,另一个就是BGA焊接台。用植球台和万能钢网把锡球植到bga芯片上,因为用到的是植球台和万能钢网,省去了以前手植的麻烦和繁琐。植好BGA芯片后放到BGA焊接台上加热几分钟再冷却,那么BGA芯片的植锡就完成了。 

        5BGA芯片的焊接。

    在BGA锡球和PCB焊盘上沾上小量较浓的助焊剂(要求高纯,可采用活性松香加入到分析纯酒精中溶解出),找到原来的记号放置BGA。助焊的同时可对BGA进行粘接定位,防止被热风吹走,但要注意不能放太多焊剂,否则加温时亦会由于松香产生过多的气泡使芯片移位。PCB板同样亦是安放于BGA返修台DH-B1中用万用顶尖固定并须水平安放。因为之前的温度已经设定好,所以按启动键后启动机器就行了。(这里说一下,因为BGA返修台DH-B1是智能型的,当温度达到设定温度后,机器会自动冷却的,所以BGA芯片焊接的时候只要按启动键就行啦) 

        以上5步便是讲述了怎么操作BGA返修台返修BGA芯片,简单,方便。作为新手也是可以轻松搞定BGA返修台。

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