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手机BGA芯片的拆卸和焊接

时间:2013-09-11 09:32:03 来源:鼎华科技 点击: 2497次

                          手机BGA芯片的拆卸和焊接

1、BGA芯片拆卸和焊接工具    

拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具:

热风枪:用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪,容易掌握温度,去掉风嘴直接吹焊。

电烙铁:用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。

手指钳:焊接时便于将BGA芯片固定。

医用针头:拆卸时用于将BGA芯片掀起。

带灯放大镜:便于观察BGA芯片的位置。

手机维修平台:用以固定线路板。维修平台应可*接地。

防静电手腕:戴在手上,用以防止人身上的静电损坏手机元件器。

小刷子、吹气球:用以扫除BGA芯片周围的杂质。

助焊剂:建议选用日本产的GOOT牌助焊剂,呈白色,其优点一是助焊效果极好,二是对IC和PCB没有腐蚀性,三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点,在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化,可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外,也可选用松香水之类的助焊剂,效果也很好。

无水酒精或天那水:用以清洁线路板。用天那水最好,天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。

焊锡:焊接时用以补焊。

植锡板:用于BGA芯片置锡。市售的植锡板大体分为两类:一种是把所有型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板,这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快,缺点一是锡浆不能太稀,二是对于有些不容易上锡的IC,例如软封的Flash或去胶后的CPU,吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡,一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹,否则植锡板会变形隆起,造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后,刮好锡浆后连板一起吹,成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形,一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理,特别适合初学者使用。


热风枪拆焊小型元器件的拆焊方法和技巧

液晶显示器电路中的小型元器件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。特别是驱动板上的元器件,大多采用了贴片式安装(SMD),一般需要使用热风枪进行拆卸和焊接。在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向,操作不当,不但会将元器件吹跑,而且还会殃及鱼池,将周围的小型元器件岜吹动位置或吹跑。

  ①用小刷子将小型元器件周围的杂质清理干净,往小型元器件上加注少许松香水。

  ②安装好热风枪的细嘴喷头,打开电源开关,调节温度开关在2~3挡,风速开关在1~2挡。

  ③一只手用手指钳夹住元器件,另一只手拿稳热风*柄,使喷头与欲拆卸的元器件保持垂直,距离为2~3em,均匀加热,喷头不可碰触元器件。待元器件周围焊锡熔化后用手指钳将元器件取下

  (2)小型元器件的焊接

  ①用手指钳夹住欲焊接的小型元器件,放置到焊接的位置,注意要放正,不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足,可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。

  ②打开热风枪电源开关,调节热风枪温度开关在2~3挡,风速开关在1~2挡。使热风枪的喷头与欲焊接的元器件保持垂直,距离为2~3cm,均匀加热。待元器件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。

  ③焊锡冷却后移走手指钳。用无水酒精将元器件周围的松香清理干净。

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