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BGA线路板及其CAM制作方法

时间:2013-08-24 09:29:43 来源:鼎华科技 点击: 2411次

BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列布局的PCB),它是集成电路选用有机载板的一种封装法。它具有:①封装面积削减②功用加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,全体本钱低一级特色。有BGAPCB板通常小孔较多,大多数客户BGA下过孔描绘为制品孔直径8~12milBGA处外表贴到孔的间隔以规范为31.5mil为例,通常不小于10.5milBGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不答应上油墨,BGA焊盘上不钻孔。

       当前对BGA下过孔塞孔首要选用技术有:①铲平前塞孔:适用于BGA塞孔处阻焊单面显露或有些显露,若两种塞孔孔径相差1.5mm时,则无论是不是阻焊双面掩盖均选用此技术;②阻焊塞孔:应用于BGA塞孔处阻焊双面掩盖的板;③整平前后的塞孔:用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺度有:0.250.300.350.400.450.500.55mm7种。

   CAM制造中BGA应做如何处置呢?

   一、外层线路BGA处的制造:

       在客户资料未作处置前,先对其进行全部知道,BGA的规范、客户描绘焊盘的巨细、阵列状况、BGA下过孔的巨细、孔到BGA焊盘的间隔,铜厚需求为1~1.5盎司的PCB板,除了特定客户的制造按其检验需求做相应抵偿外,其他客户若生产中选用掩孔蚀刻技术时通常抵偿2mil,选用图电技术则抵偿2.5mil,规范为31.5mil BGA的不选用图电技术加工;当客户所描绘BGA到过孔间隔小于8.5mil,而BGA下过孔又不居中时,可选用以下办法:

   可参照BGA规范、描绘焊盘巨细对应客户所描绘BGA方位做一个规范BGA阵列,再以其为基准将需校对的BGABGA下过孔进行拍正,拍过之后要与原未拍前备份的层次比照检查一下拍正前后的作用,若是BGA焊盘前后误差较大,则不行选用,只拍BGA下过孔的方位。

   二、BGA阻焊制造:

   1BGA外表贴阻焊开窗:与阻焊优化值相同其单边开窗规模为1.25~3mil,阻焊距线条(或过孔焊盘)距离大于等于1.5mil

   2BGA塞孔模板层及垫板层的处置:

   ①制做2MM层:以线路层BGA焊盘复制出为另一层2MM层并将其处置为2MM规模的方形体,2MM中心不行有空白、缺口(如有客户需求以BGA处字符框为塞孔规模,则以BGA处字符框为2MM规模做相同处置),做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框比照一下,二者取较大者为2MM层。

   ②塞孔层(JOB.bga):以孔层碰2MM层(用面板中Actionsàreference selection功用参阅2MM层进行挑选),参数ModeTouch,将BGA 2MM规模内需塞的孔复制到塞孔层,并命名为:JOB.bga(注意,如客户需求BGA处测验孔不作塞孔处置,则需将测验孔选出,BGA测验孔特征为:阻焊双面开满窗或单面开窗)。

   ③复制塞孔层为另一垫板层(JOB.sdb)。

   ④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。

   三、BGA对应堵孔层、字符层处置:

   ①需要塞孔的当地,堵孔层双面均不加挡点;

   ②字符层相对塞孔处过孔答应白油进孔。

   以上过程完成后,BGA CAM的单板制造就完成了,这仅仅当前BGA CAM的单板制造状况,其实因为电子信息商品的一日千里,PCB职业的剧烈竞赛,关于BGA塞孔的制造规程是经常在替换,并不断有新的打破。这每次的打破,使商品又上一个台阶,更习惯商场改变的需求。咱们等待更优越的关于BGA塞孔或其它的技术出炉。

  

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