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BGA和PCB烘烤时间需求

时间:2013-08-22 10:23:21 来源:鼎华科技 点击: 3286次

BGAPCB烘烤时间需求

 

请高手辅导,咱们曾经BGA125+/-5度烤12小时;PCB120+/-5度烤4小时是不是正确的请辅导 谢谢

我們是BGA120度烤12小時;PCB100度烤4小時

1      湿度灵敏组件烘烤条件:
品种      须烘烤条件      烘烤条件
BGA      
超出控制期限或真或真空包装状况失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规则      120±5 ×24小时80±5 ×48小时
QFP / TSOP      
超出控制期限或真或真空包装状况失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规则      120±5 ×16小时80±5 ×24小时
TQFP      
超出控制期限或真或真空包装状况失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规则      120±5 ×12小时80±5 ×20小时
TRANSFORMA      
超出控制期限或真或真空包装状况失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规则      120±5 ×12小时80±5 ×20小时
其它IC      超出控制期限或真或真空包装状况失效或真空包装拆封后湿度指示卡超出规则      120±5 ×12小时80±5 ×20小时
最佳是直接问询客户OR材料厂商会得到非常好的标准

BGA 控制标准
1 BGA
拆封与贮存
1      真空包装未拆封之 BGA 须贮存于温度低于 30°C,相对湿度小于90%的环境,运用期限为一年。
2      真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时刻,未上线之BGA,贮存于防潮柜中,贮存条件25°C65%RH,贮存期限为72hrs
3      若已拆封之BGA但未上线运用或余料,有必要贮存于防潮箱内(条件25,65%R.H.)若退回大仓库之BGA由大仓库烘烤后,大仓库改以抽真空包装方法贮存。
2 BGA
烘烤
1      超越贮存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs
(若屡次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线运用。
2      若零件有特别烘烤标准者,另订入SOP

PCB
控制标准
1 PCB
拆封与贮存
1      PCB板密封未拆封制作日期2个月内能够直接上线运用
2      PCB板制作日期在2个月内,拆封后有必要标明拆封日期
3      PCB板制作日期在2个月内,拆封后有必要在5天内上线运用结束
2 PCB
烘烤
1      PCB 于制作日期2个月内密封拆封超越5天者,请以120 ±5烘烤1小时
2      PCB如超越制作日期2个月,上线前请以120 ±5烘烤1小时
3      PCB如超越制作日期26个月,上线前请以120 ±5烘烤2小时
4      PCB如超越制作日期6个月至1年,上线前请以120 ±5烘烤4小时
5      烘烤过之PCB须于5天内运用结束(投入到IR REFLOW),位运用结束则需再烘烤1小时才可上线运用
6      PCB如超越制作日期1年,上线前请以120 ±5烘烤4小时,再送PCB厂从头喷锡才可上线运用
3 PCB
烘烤方法
1      大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式摆放,一叠最多数量30片,烘烤完结10分钟内翻开烤箱取出PCB平放天然冷却(需压防板湾治具)
2      中小型PCB8PORT以下含8PORT)采平放是摆放,一叠最多数量40片,直立式数量不限,烘烤完结10分钟内翻开烤箱取出PCB平放天然冷却(需压防板湾治具)

仁兄大概说的是无铅的吧
非常感谢
能否有威望标准参照哦??
再谢

5.3烘烤条件判别:1IC开袋时,查看湿度指示卡,发现色纸现已变色(如图)[显现值应小于5% (蓝色)表明正常;大于5% (粉红色)表明已吸湿气]正常包裝(显现卡湿度小于5%)           反常包裝(显现卡湿度大于5%)IC未受潮吸湿(不需烘烤)             IC已受潮吸湿(需求烘烤)     2、拆封后 IC,如在RH(湿度)大于60% 的环境暴露寄存大于72小时后的 IC元件有必要从头烘烤, 以去掉I.C元件吸湿疑问3、对焊接在PCB板上在室温下暴露放置大于120小时的IC元件(含返修板),需从头烘烤     5.4.1 初次烘烤需求:     如归于第12种状况烘烤温度及时刻需求: a. 焗炉温度:   125±5   b. IC时刻:   24小时±1小时         a. 焗炉温度:   125±5     b. PCB时刻: 4±1小时(PCB来料超越3个月时烘烤)5.4.2 再次烘烤条件:如归于第3种状况烘烤温度及时刻需求:a. 焗炉温度: 95±5         b. 焗焊接在PCB板上的IC时刻:12小时±1小时

1  IPC的乾燥包裝之前的預烘焙推薦是:
  包裝厚度小於或等於1.4mm:對於2a ~5a 級別,125°C的烘焙時間範圍8~28小時,或150°C烘焙4~14小時。
  包裝厚度小於或等於2.0mm:對於2a ~5a 級別,125°C的烘焙時間範圍23~48小時,或150°C烘焙11~24小時。
  包裝厚度小於或等於4.0mm:對於2a ~5a 級別,125°C的烘焙時間範圍48小時,或150°C烘焙24小時。
  IPC的車間壽命過期之後的後烘焙推薦是:
  包裝厚度小於或等於1.4mm:對於2a ~5a 級別,125°C的烘焙時間範圍4~14小時,或40°C烘焙5~9天。
  包裝厚度小於或等於2.0mm:對於2a ~5a 級別,125°C的烘焙時間範圍18~48小時,或40°C烘焙21~68天。
  包裝厚度小於或等於4.0mm:對於2a ~5a 級別,125°C的烘焙時間範圍48小時,或40°C烘焙6768天。
  

2PCB板的烘烤首要依据基板的厚度、包装方法、寄存时刻等状况而定。

都是高手,增加了才智,不过这是业界标准吗?

惋惜咱们这里如同都没有按这样去做,是咱们的规则还不完善,今后仍是要按这样做,质量才会有好的保证.

真系获益菲浅呀。

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