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BGA焊接问题

时间:2013-08-21 10:36:39 来源:鼎华科技 点击: 2828次

BGA焊接问题总结:

怎样差异有铅和无铅的芯片?

1、  从芯片外表印字上差异。如intel系列南桥,FW82801DBM    NH82801DBM,前者为有铅,后者则为无铅,以 FW NH 差异。

2、  设备上或许PCB上贴有RoHS 标明的,都是无铅认证的商品。

3、  RoHS规模:仅关于200671起投放市场的新商品。基本上,07年后出产的主板和笔记本,都是选用无铅技术的。

BGA取芯片,取之前给芯片加焊膏也要辨明用有铅和无铅焊膏吗?

答: 不必,运用咱们随机顺便的焊膏即可。

为何我给芯片加焊膏的时分风枪怎样吹也不会从另一头出来呢?

答:焊膏放的不够多,加热不均匀,这个是熟练度的疑问

你们给咱们的焊膏即是视频里说的助焊膏吗? 

答:是的 。即是BGA焊膏。

植珠的时分掉下来的锡珠还能用吗?

答:不能够。

是用有铅焊膏仍是用无铅的?

?????

BGA加焊放好锡珠的芯片应该用哪种曲线,有铅仍是无铅?

答:咱们的植株办法是选用钢网直接加热的,若是用BGA加焊,能够运用有铅曲线。

植好的芯片从头放入PCB上的时分是要用有铅仍是无铅的曲线?仍是要用原芯片的曲线?

答:植好的芯片从头放到PCB上加热的时分。能够运用有铅曲线,由于咱们植株的时分,运用的是有铅锡珠。可是运用拆焊的时分的曲线也是没疑问的,由于芯片是无铅制程的,受热温度能够较高,可是加热的时分,就不需求加热到最后一段了 。用双眼调查锡球消融均匀了,即可取下。

BGA上风口和下风口要PCB间隔多少恰当?风口风量通常调到多少?

答:下部风口的4个支撑脚要顶住PCB。避免PCB陷落。上部风嘴要把芯片都罩在里边,作用最佳。

预热是把物料放上去直接发动BGA作业就在进行的吗仍是要先让机子预热?

答:不按发动,预热是不作业的。预热是和上下温区的加热同步进行的。

锡胶带通常用在什么地方?

答:隔热用的,维护一些塑料插座、维护接近焊接区较近的其他BGA芯片。

掉点的疑问 ,“在整理PCB的时分,发现有一个黑点。”

首要判别,这个黑点是不是空脚?通常情况下,没有被摔过的PCB,拆焊的时分有掉点,都是空点。若不是空点,那么补点。

“整理焊盘的时分 铜线给擦了出来”

用吸锡线整理的时分,烙铁要回热敏捷,而不是把温度调的很高。烙铁温度太高,或许回温速度太慢,都会致使在拖动吸锡线的时分,擦掉防焊漆。显露铜线。

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