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BGA焊接机操作指导书

时间:2013-08-20 14:33:15 来源:鼎华科技 点击: 2510次

BGA焊接机操作指导书

 

鼎华科技

商品维修工作指导书

商品称谓

DH-BGA

文件编号

DH-

工位称谓

BGA元件焊接

工程NO.

工时定额

版别

页码

一、焊接BGA元件前的工作

.将更换BGA元件的机板上相应元件拆开下来,大的BGA元件(如CPU)应在焊机上拆开,小的可加恰当助焊剂用热风枪吹卸下来。

.将取下元件的焊盘锡点加锡焊平,焊盘上焊点均应平整,不能有凸起的焊锡点,并用清洗剂将焊盘清洗洁净。

二、焊接机的操作方法及运用次第(操作时有必要佩戴防静电东西

    选用与待焊接或待拆开BGA元件相匹配的热风焊口(指上热风焊口,一般下热风焊口固定不常常更换。)

1.拆开大的BGA元件:

       将待拆开元件的机板放到焊接固定支架上,并调度支架两端螺丝,使它的高度不会太高。

      ②将支架移到焊接口并使元件对准风口,使REFLOW Z”开关置于DOWN 

      ③将VACUUM PROBE开关置于“开”情况,并将胶塞管按下,使之吸住元件。

      ④翻开REFLOW CONTINUOUS开关并查询温度的改动,当温度抵达1300C时,翻开PREHEAT开关。

      ⑤当加热到元件可被吸管吸脱时,应迅速按次第作以下操作:将REFLOWZ”开关置于UP→移动焊接支架→关闭VACUUM PROBE开关将拆开下来的元件放好→将REFLOW CONTZNUWS PREMENT开关均关闭。

2.焊接BGA元件

挪动元件:  将待焊接元件的机板放到固定支架上。将元件放到元件槽,须注意焊接方向,将元件吸口开关置于PLACEMENT,一同将元件槽移动到对应方位,并调度元件槽上的螺丝,使之处于一定的高度,吸口下来后,若吸口与元件间距离太大,可调度元件槽上螺丝,使吸口与元件距离恰当,但吸口必定不能碰到元件防止对元件构成损坏。使VACUUM PICK UP开关在开情况,元件就被吸口吸住,按动吸口开关到“ALIGNMENT”情况,并迅速将元件槽移到一边,此时显示器大将显示出吸住元件的管脚摆放。

对位调整 将固定支架移到显示器摄像头下,可看到不动的焊点为元件引脚,移动的为板子上的焊盘,将元件与焊盘进行大概对位后,可将“TABLE LOCK”开关置于“ON”,固定支架将被固定在焊接机台上不能移动,若元件与焊盘方位仍未完全对准,可运用支架上和机台上的三个旋钮进行XYZ三个方向上的微调对位。对位往后,将元件吸口开关置于PLACEMENT情况,调整支架上螺丝使焊盘与元件刚好接触,机板上焊盘绝不能过高,防止元件及焊盘被压坏,如有必要可从头对位,并在焊盘上涂上助焊剂后。次第进行以下操作:吸口开关置于“PLACMENT”→VACUCM开口切换到“OFF”情况→吸口开关置于“ALIGN MENT”情况→TABLE LOCK置于“OFF”情况,此时支架又可移动。

加热 将焊接支架移动到焊接口下,(留神注意移动过程中不能碰到机台上的其它部件,防止使元件遭到振动偏位。)焊接风口与待焊元件方位挑选恰当后,将“REFLOW Z”开关置于DOWN情况,并使TABLE  LOCK置于“ON”,将REFLOW CONTINUOUS开关翻开,并查询温度上升到1300C时,将PREMENT开关翻开,随后继续留心上焊风口温度上升到最大设定值2450C时,按动DIGITAL开关两下,进入2450C温度坚持倒计时,一般大的BGA元件(CPU)坚持35S左右,其它小BGA元件(9980Z1Z5)坚持25S左右。

降温 倒计时到0S时,关闭REFLOW CONTINUOUS,之后留心上热风口温度降至130时,关闭PREMENT,继续留心上热风口温度降至90以下时,可进行以下操作:TABLELOCKOFF=REFLOWZ UP=移动焊接支架取下机板。至此焊接结束。

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