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BGA封装

时间:2013-08-19 15:11:09 来源:鼎华科技 点击: 2739次

BGA封装技能的发生

  90时代跟着集成技能的前进、设备的改善和深亚微米技能的运用,LSIVLSIULSI相继呈现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装需求愈加严厉,I/O引脚数急剧添加,功耗也随之增大。为满意开展的需求,在原有封装种类基础上,又增添了新的种类——球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图所示。

 

BGA封装的特色

  BGA一呈现便变成CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高功能、多功能及高I/O引脚封装的最佳挑选。其特色有:

  1.I/O引脚数尽管增多,但引脚距离远大于QFP,然后提高了拼装成品率;

  2.尽管它的功耗添加,但BGA能用可控陷落芯片法焊接,简称C4焊接,然后能够改

  善它的电热功能:

  3.厚度比QFP削减1/2以上,分量减轻3/4以上;

  4.寄生参数减小,信号传输推迟小,运用频率大大提高;

  5.拼装可用共面焊接,牢靠性高;

  6.BGA封装仍与QFPPGA相同,占用基板面积过大;

  Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管),功耗很大的CPU芯片,如PentiumPentium ProPentium 选用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷

  球栅阵列封装CBGA,并在外壳上装置微型排风扇散热,然后到达电路的安稳牢靠作业。

  BGA球栅阵列封装

  跟着集成电路技能的开展,对集成电路的封装需求愈加严厉。这是由于封装技能关系到商品的功能性,当IC的频率超越100MHz时,传统封装方法可能会发生

  所谓的“CrossTalk”表象,并且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方法有其困难度。因而,除运用QFP封装方法外,如今大多数的高脚数芯片(如图形芯

  片与芯片组等)皆转而运用BGA(Ball Grid Array Package)封装技能。BGA一呈现便变成CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高功能、多引脚封装的最佳挑选。

 

BGA封装技能的分类

  1.PBGAPlasric BGA)基板:一般为2-4层有机资料构成的多层板。Intel系列CPU中,Pentium IIIIIIV处理器均选用这种封装方法。2.CBGACeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气衔接一般选用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的装置方法。Intel系列CPU中,Pentium III

  Pentium Pro处理器均选用过这种封装方法。

  3.FCBGAFilpChipBGA)基板:硬质多层基板。

  4.TBGATapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2PCB电路板。

  5.CDPBGACarity Down PBGA)基板:指封装中心有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。

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