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BGA返修工艺流程

时间:2013-08-19 11:24:14 来源:鼎华科技 点击: 3151次

BGA返修台工艺流程

 

烘烤

由于通常的FC器材均为湿敏器材,在返修之前需要将PCBA 80-125℃的温度下烘烤至少24小时,以除掉PCB 和元件的潮气。

调试曲线

联系FC引荐的焊接曲线、焊膏所引荐焊接曲线、PCBA形状巨细、厚度及器材类型、规划状况等,运用再流焊温度曲线测验东西如KIC,测量出适宜的profile,其间包含RemovePlacement Profile,撤除元件的温度曲线除了焊锡液相线以上的时刻恰当削减外,其他温度段最佳与装置元件时的回流焊温度曲线共同。

拆开FC

拆开前需对FC周围不耐高温的器材如通常的接插件等维护或撤除,避免拆开或焊接时损坏其他不耐高温器材。拆开FC时只能选用返修台(尽量不必热风枪),挑选适宜的喷嘴,运用Remove曲线拆开FC,注意调查焊球的崩塌形状来进一步验证操控温度,避免设定温度过高损害PCB及器材,或温度不行、加热时刻太短,FC轻松取下,损坏焊盘。

焊盘清洁

用电烙铁将PCBFC焊盘残留的焊锡整理洁净、平坦,运用吸锡带和扁铲形烙铁头进行整理,操作时要千万当心不要损坏焊盘和阻焊膜,然后用清洁剂将助焊剂残留物清洁洁净。

<5>植球

丝印锡膏法

丝印锡膏法具体做法即是先运用专用的FC小钢网把锡膏打印到FC的焊盘上,打印锡膏打印时尽量做到不重复打印,确保打印质量,打印结束后查看,如有少量焊盘未打印好,能够点涂修补;如大面积不良,必须将FC清洁洁净并吹干后从头打印。打印完成后再用植球器或镊子在其上装置适宜的锡球/柱,后经再流焊,将焊球、锡膏、FC焊盘经过熔化冷却后构成合金固定。用这种办法植出的球焊接性、可靠性好,熔锡进程不会呈现跑球表象,较易操控并把握。

选用高温焊球90Pb/10Sn合金成分,熔点约在300℃,再流时不熔化.

 打印

依据器材类型的状况,PCB焊盘上打印选用丝印锡膏。办法同FC上植球前打印。

贴装

贴装可用返修台贴装体系,若PCBA尺度超出返修台设备尺度规模的可用贴片机贴装.

再流焊接

选用调试好的焊接曲线,将贴装好FCPCBA回流焊接。

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