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BGA返修台工作原理

时间:2013-08-17 10:23:08 来源:鼎华科技 点击: 4050次

BGA返修台工作原理

 

    在外貌贴装技能中应用了几种球阵列封装技能,广泛利用的有塑料球栅阵列、陶瓷球栅阵列和陶瓷柱状阵列。由于这些封装的差别物理特性,加大了bga的返修难度。在返修时,利用最新型的主动化设置装备部署,并相识这几种范例封装的布局和热能对元件的拆除和重贴的直接影响是必要的,如许不但节省了时间和资金,并且还节省了元件,进步了板的质量及实现了快速的返修办事。 在很多环境下,可以本身动手修复bga封装,而不必要请专维修职员来上门办事。bga地封装的返修还包罗从有缺陷的板上拆除别的“好的”bga元件。

    全部bga的返修都要遵照一个根来源根基则。必须淘汰bga封装和bga焊盘袒露于热循环的次数,随着热循环的次数的增长,热能破坏焊盘、焊料掩膜和bga封装本身的大概性越来越大。 bga技能的近况由于球栅阵列技能具有较高的i/o数目,以是这种技能很有吸引力。由于x光检测设置装备部署的昂贵本钱使得人们每每责怪bga所需的检测,而这一技能恰恰具有不需查验的长处,贴装技能已实现了从独立的设置装备部署向与机器设置装备部署配套的偏向生长,并可以大概很轻松地绘制出印刷和再流曲线。不外,拆除元件后,重新给元件补加焊料球时,通常并不克不及满意用户的需求。

    bga与很多别的元件技能差别,要是不破坏互连质料,就不克不及从pcb组件大将bga拆下来。在返修历程中,由于对折的bga焊料球保存在组装板上,而另一半焊料球由元件携带,并拉成丝状。为此,在返修之前,要求对整个球体举行修复及预制pcb焊盘。 返修bga接纳的方法接纳的一种方法是预成形,这种方法是根据阵列/间距矩阵的要求将焊料球嵌入水溶基焊剂中。预成形一大要上焊料球约莫需 1000,,这种方法本钱太高。预成形是将bga的面向下,尔后举行再流焊接实现的。盼望整个焊料球可以大概转动,以便可以大概冲洗失水溶基焊剂,接着就可对封装举行补缀。另一种方法是仿造原始的制造技能,即;在bt玻璃基板上印刷焊剂或焊膏及将预成形焊料球主动填加到面向下的bga上的厚模板中。焊料球过多,就应拆除模板,将元件送到炉子中举行再流,使之到达符合要求的互连。然而,应用这种方法,本钱要比预成形的方法低,其本钱为 40/100k球体,而接纳另一种方法 焊膏,可实现本钱更低的长处,别的,应用焊膏的方法,不会出现球体轰动,到处散落的征象。在利用重新补加焊料球的整套东西时,联合焊膏的方法就可在元件上印刷焊膏,在再流历程中,使模板能保存在其位置上,焊料球在元件成形。在拆除模板时,元件已完全修睦。重新补加焊料球工艺利用设置有相应曲线的热风返修东西,就可拆除bga元件。必须对pcb焊盘举行清算,一旦去除了多余的焊料,就应在贴装元件之前,重新印刷焊料。可用焊剂或焊膏将pbga焊接到焊接地区。可用手工东西施用液化焊剂,可将粘性焊剂和焊膏以印刷的方法或喷涂的方法施加到焊盘上。在贴装元件后,在得当的热曲线下,对pcb举行重

    新再流。在再流工艺中,bt基板上的每个焊料球,球局部呈扁平状,投射高度约莫24mil

    pcb上贴装pbga的历程中,都要对每个焊料球举行第二次再流和使其进一步的“坍塌”,末了到达约莫19mil投射高度。pcb贴装地区的焊料掩膜及其孔直径可确定再流后的高度。通常,这个容差对付pbga的洗濯工艺来说是充足的。有必要去除bga上的多余焊料,在去除多余焊料时,可利用焊料扫除东西、焊料编带或利用焊烙铁,将返修东西倾斜到肯定角度,打仗需返修的地区即可完成拆除工艺。bga焊盘上的渣滓的焊料,呈小月牙形,很显着不敷以满意球体所需的焊料量。在去除多余的焊料时,给元件的中凡加热,并以螺旋的情势给元件外貌传送热量,实现匀称的加热。然后,将bga载入装在面向下元件上的得当尺寸模板基板中。在模板将元件整平后,可用刮刀将焊膏印刷到模板的孔中,用刮板去除多余的焊膏。利用热风东西贴装组件,用符合的喷嘴和温度曲线,由于热风加热的作用,使得元件摆荡,直到焊膏再流,形成单个焊料球。对元件中央再次加热,径向运行或向外螺旋运行,可到达匀称加热的目标。

    pbga 现在,pbgabga封装中是利用的最广泛的一种。重要是由于pbga利用2~4层的bt树脂基板。硅芯片是用环氧树脂粘结剂粘到基板上面的特定位置上,再线焊到其周转的、蚀刻的铜线路上。这些铜线漫衍在顶部封装的周围,并通过基板外部通孔与反面线路偶合。尔后,反面线路成扇形扩散到基板底部焊盘阵列,类似共晶合金焊料经再流与焊接地区毗连,为pcb焊盘提供pbga界面。接下来将液体光成像焊料掩膜应用到基板顶部的周围,将环氧树脂超压模化合物施用于组件的上面,并固化。如许就为组装创造了返修条件和提供操纵掩护。直径为0.030pbga焊料球,其身分一样通常为62sn/36pb/2ag的类似共晶焊球,焊料间距为50—60milpbga基板底部的焊料球粘结焊盘由焊料掩膜光成像。在pbga的制造历程中,将基板底部涂上焊剂,施加焊料球,然后再流。仅pbga的制造历程 中,将基板底部涂上焊剂,施加焊料球,然后再流。仅pbga焊料球的焊料量就充足每个焊点的应用。 cbga 陶瓷bga在很多方面与塑料bga封装有着显着的差异。cbga利用0.035的直径:非坍塌高度焊料球,而不是0.030直径的共晶合金焊料球。在生产制造历程中,用共晶合金焊料将这些较大的焊料球毗连于cbga的底部。他们以喷涂的方法或是模板印刷的方法北朝鲜共晶焊膏粘附到电路板上。在再流历程中,由于cbga焊料球不会坍塌,封装对研讨身和电路板上的焊盘之间的平面变革更敏感 cbga的工艺要求底部预热更准确,以淘汰板的翘曲宁静面变革。在拆除cbga的历程中,象拆除pbga一样,一些高温焊料球仍粘附在焊备用上,而别的的焊料球在cbga的焊盘清算中已被拆失。在cbga的焊盘准备清算过

    程中,绝对不克不及在高温下再流,以制止灶料沉积在焊盘上,只要到达共晶合金焊料再流的温度即可,目标是使粘了 附到板上的焊还需可以大概到达可靠性。而拆除焊料球可用镊子或别的东西。高温焊料与焊盘上焊料的化合,会给未来的高温合金的焊盘返修带来极林的困难。在清算了焊盘后,重新贴装bga,并定位焊接。如前所述,可用印刷焊膏或焊剂的方法,粘结pbga。由于平面 的感到性及高温非坍塌焊料球,只能用焊膏粘结cbga。对付这两种封装即可用喷涂的方法也可用小型模板印刷的方法施用焊膏。偶然,由于模板未对齐,焊料球不是扁球形的,便是瞄准焊盘中央。要改正这种征象,就应拆除模板,并且在加热的条件下,对涂有焊剂的元件举行再流。焊料就会“呈球状”,通过焊料的外貌张力而瞄准中央。

    然而,这种被称为“返工致修”的技能很少利用。这种给bga重新补加焊料球的技能很起作用,是由于:

    1、大多数焊剂 不克不及湿润模板,柠檬基焊剂除外。一旦焊料粘附于模板孔中,就会低落板子的质量。利用保举的焊剂身分,便是数百次地利用模板,都不需调换,乃至可以利用到上千次。

    2、由于焊膏成为固体球形,使得焊膏体积缩小,就会使孔半径比球体半径大,如许就可轻松地从元件大将模板取下来 尤其在干净后。

    3、这种模板是经冷轧不锈钢合金制成的,导致了金属内各个粒子拉伸。不管是将哪面加热,金属只会朝一个偏向弯曲。将板子定位,如许的话,在加热时,由于受热板子就会朝着元件这面弯曲。这种金属存储器导致板子顶着元件向上推,在每个bga焊盘周围创建焊料密封垫。这种“堤坝”不会使焊料流淌到别的焊盘,从而,实现匀称的焊球尺寸。在洗濯了bga以后,就可将其对齐,并贴装到pcb上,接着再流,至此组件返修完毕,必要指出的是,接纳手工方法洗濯焊盘是不克不及彻底去除杂质的。要是返修后,不克不及利用电力举行洗濯,在返修前,应思量利用免洗焊膏或焊剂。结论 bga的返工和返修与操纵职员有着亲昵干系,乐成的返修要求操纵职员具备有封装拆除和重贴方面的bga布局、热特性和创建曲线的知识、设置装备部署的准确操纵及严酷地根据开辟的工艺举行操纵,以包管匀称的同等性和乐成的bga返修。返修bga可资助你节省元件、时间和资金。这种节省还能利用户满意及办理的需求。 可思量将上述的这两种范例的元件返修工艺用于恣意返工/返修操纵中,以便有用地利用宝贵的元件。

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